與所有高速器件類似，可以通過(guò)精心設(shè)計(jì)電路板布局布線來(lái)實(shí)現(xiàn)出色的系統(tǒng)性能。對(duì)于 THS4541-DIE，一般高速信號(hào)路徑布局建議包括：
- 在器件電源引腳的接地平面上使用完好的高頻去耦電容器 (0.1μF)。需要值更高的電容器 (2.2μF)，但可以將其放置在離器件電源引腳更遠(yuǎn)的位置并在器件之間共享。還應(yīng)在兩個(gè)電源之間添加一個(gè)電源去耦電容器（適用于雙極性工作模式）。為獲得良好的高頻去耦效果，請(qǐng)考慮使用 X2Y 電源去耦電容器，以提供比標(biāo)準(zhǔn)電容器高得多的自諧振頻率。
- 對(duì)于每個(gè) THS4541-DIE，將一個(gè)單獨(dú)的 0.1μF 電容器連接到附近的接地平面。對(duì)于級(jí)聯(lián)或多個(gè)并聯(lián)通道，包括來(lái)自較大電容器的鐵氧體磁珠通常對(duì)局部高頻去耦電容器有用。
- 在任何可感知距離上使用差分信號(hào)路由時(shí)，請(qǐng)使用具有匹配阻抗引線的微帶布局技術(shù)。
- 輸入求和點(diǎn)對(duì)寄生電容非常敏感。以極小的到電阻器器件引腳側(cè)的布線長(zhǎng)度將任何 Rg 元件連接到求和點(diǎn)。如果需要連接到源或接地端，則 Rg 元件的另一側(cè)可能具有更大的布線長(zhǎng)度。