ZHCSR23B September   2022  – January 2025 TMP1827

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 說明（續(xù)）
6. 5 器件比較
7. 6 引腳配置和功能
8. 7 規(guī)格
   1. 7.1  絕對(duì)最大額定值
   2. 7.2  ESD 等級(jí)
   3. 7.3  建議運(yùn)行條件
   4. 7.4  熱性能信息
   5. 7.5  電氣特性
   6. 7.6  1-Wire? 接口時(shí)序
   7. 7.7  安全引擎特征
   8. 7.8  EEPROM 特性
   9. 7.9  時(shí)序圖
   10. 7.10 典型特性
9. 8 詳細(xì)說明
   1. 8.1 概述
   2. 8.2 功能方框圖
   3. 8.3 特性說明
      1. 8.3.1  上電
      2. 8.3.2  電源模式開關(guān)
      3. 8.3.3  總線上拉電阻器
      4. 8.3.4  溫度結(jié)果
      5. 8.3.5  溫度偏移
      6. 8.3.6  溫度警報(bào)
      7. 8.3.7  標(biāo)準(zhǔn)器件地址
         1. 8.3.7.1 唯一 64 位器件地址和 ID
      8. 8.3.8  靈活器件地址
         1. 8.3.8.1 非易失性短地址
         2. 8.3.8.2 IO 硬件地址
         3. 8.3.8.3 電阻地址
         4. 8.3.8.4 合并的 IO 和電阻地址
      9. 8.3.9  CRC 生成
      10. 8.3.10 功能寄存器映射
      11. 8.3.11 用戶存儲(chǔ)器映射
      12. 8.3.12 SHA-256-HMAC 認(rèn)證模塊
      13. 8.3.13 位通信
          1. 8.3.13.1 主機(jī)寫入，器件讀取
          2. 8.3.13.2 主機(jī)讀取，器件寫入
      14. 8.3.14 總線速度
      15. 8.3.15 NIST 可追溯性
   4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 轉(zhuǎn)換模式
         1. 8.4.1.1 基本單次轉(zhuǎn)換模式
         2. 8.4.1.2 自動(dòng)轉(zhuǎn)換模式
         3. 8.4.1.3 堆疊式轉(zhuǎn)換模式
         4. 8.4.1.4 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
      2. 8.4.2 警報(bào)功能
         1. 8.4.2.1 警報(bào)模式
         2. 8.4.2.2 比較器模式
      3. 8.4.3 1-Wire? 接口通信
         1. 8.4.3.1 總線復(fù)位相
         2. 8.4.3.2 地址相
            1. 8.4.3.2.1 READADDR (33h)
            2. 8.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
            3. 8.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
            4. 8.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
            5. 8.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
            6. 8.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
            7. 8.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
            8. 8.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
         3. 8.4.3.3 功能相
            1. 8.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
            2. 8.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
            3. 8.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
            4. 8.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
            5. 8.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
            6. 8.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
            7. 8.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
            8. 8.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
            9. 8.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
            10. 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 8.4.4 NVM 運(yùn)營(yíng)
         1. 8.4.4.1 對(duì)用戶數(shù)據(jù)編程
         2. 8.4.4.2 寄存器和存儲(chǔ)器保護(hù)
            1. 8.4.4.2.1 暫存區(qū) 1 寄存器保護(hù)
            2. 8.4.4.2.2 用戶存儲(chǔ)器保護(hù)
   5. 8.5 編程
      1. 8.5.1 單器件溫度轉(zhuǎn)換和讀取
      2. 8.5.2 多器件溫度轉(zhuǎn)換和讀取
      3. 8.5.3 寄存器暫存區(qū) 1 更新和提交
      4. 8.5.4 單器件 EEPROM 編程和驗(yàn)證
      5. 8.5.5 單器件 EEPROM 頁面鎖定操作
      6. 8.5.6 多器件 IO 讀取
      7. 8.5.7 多器件 IO 寫入
   6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1  溫度結(jié)果 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 00h) [復(fù)位 = 00h]
      2. 8.6.2  溫度結(jié)果 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 01h) [復(fù)位 = 00h]
      3. 8.6.3  狀態(tài)寄存器（暫存-1 偏移 = 02h) [復(fù)位 = 3Ch]
      4. 8.6.4  器件配置-1 寄存器（暫存-1 偏移 = 04h) [復(fù)位 = 70h]
      5. 8.6.5  器件配置-2 寄存器（暫存-1 偏移 = 05h) [復(fù)位 = 80h]
      6. 8.6.6  短地址寄存器（暫存-1 偏移 = 06h) [復(fù)位 = 00h]
      7. 8.6.7  溫度警報(bào)低 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 08h) [復(fù)位 = 00h]
      8. 8.6.8  溫度警報(bào)低 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 09h) [復(fù)位 = 00h]
      9. 8.6.9  溫度警報(bào)高 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ah) [復(fù)位 = F0h]
      10. 8.6.10 溫度警報(bào)高 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Bh) [復(fù)位 = 07h]
      11. 8.6.11 溫度偏移 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ch) [復(fù)位 = 00h]
      12. 8.6.12 溫度偏移 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Dh) [復(fù)位 = 00h]
      13. 8.6.13 IO 讀取寄存器 [復(fù)位 = F0h]
      14. 8.6.14 IO 配置寄存器 [復(fù)位 = 00h]
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 總線供電應(yīng)用
          1. 9.2.1.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
       2. 9.2.2 電源供電類應(yīng)用
          1. 9.2.2.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
       3. 9.2.3 UART 通信接口
          1. 9.2.3.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.3.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息