ZHCSKA0B September 2019 – June 2022 TMP390-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TMP390-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRL (SOT) | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 210.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 105 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 87.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 6.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 87 | °C/W |
| MT | 熱質(zhì)量 | 1.83 | mJ/°C |