ZHCSXR1B July 2008 – January 2025 TPD8S009
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPD8S009 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DSM (SON) | |||
| 15 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 405.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 35.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 284.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 49.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 284.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |