ZHCSGX8F March 2017 – January 2026 TPS61253A , TPS61253E , TPS61253F
PRODUCTION DATA
在薄型和細間距表面貼裝封裝中實現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會影響給定元件的功率耗散限制。
以下是增強熱性能的三種基本方法:
由于便攜式設(shè)計對功耗的要求越來越高,設(shè)計人員必須在效率、功率耗散和解決方案尺寸之間實現(xiàn)最佳平衡。由于集成化和小型化,結(jié)溫可能會顯著升高,從而導(dǎo)致應(yīng)用異常(即過早熱關(guān)斷或最壞情況下會降低器件可靠性)。
結(jié)至環(huán)境熱阻與應(yīng)用和電路板布局密切相關(guān)。對于存在較高最大功率耗散的應(yīng)用,必須特別注意電路板設(shè)計中的散熱問題。器件工作結(jié)溫 (TJ) 應(yīng)低于 125°C。