ZHCSGP0B July 2017 – June 2025 TPS7A39
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要適當考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域必須盡量消除其他會導致熱應力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似,穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。方程式 9 用于近似計算 PD:
精心選擇系統(tǒng)電壓軌可更大限度地減少功率耗散并提高系統(tǒng)效率。通過適當?shù)倪x擇,可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。器件的低壓降有助于在寬輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)出色效率。
器件的主要熱傳導路徑是通過封裝上的散熱焊盤。因此,必須將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔,可將熱量傳導到任何內(nèi)部平面區(qū)域或底部覆銅平面。
最大功耗決定了該器件允許的最高結(jié)溫 (TJ)。根據(jù)方程式 10,功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結(jié)至環(huán)境熱阻 (θJA) 和環(huán)境空氣溫度 (TA) 有關(guān)。
遺憾的是,此熱阻 (θJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力,因此會因銅總面積、銅重量和平面位置而異。電氣特性 表中記錄的 θJA 由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定,僅用作封裝熱性能的相對測量。對于精心設(shè)計的熱布局,θJA 實際上是 WSON 封裝結(jié)至外殼(底部)熱阻 (θJCbot) 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。