ZHCSRP0F February 2023 – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件選項(xiàng)表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|28
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
| HBL 封裝 | PWP 封裝 |
| 14 引腳 CFP | 28 引腳 HTSSOP |
| （俯視圖） | （俯視圖） |
 |
 |
表 5-1 引腳功能
| 引腳 | I/O(1) | 說(shuō)明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | HBL (14) 編號(hào) | PWP (28) 編號(hào) | ||
| BIAS | 1 | 3 | I | 輔助電源。為了支持最大輸出電流，如果余量電壓低于 1.6V (Vheadroom = Vin – Vout < 1.6V)，則需要單獨(dú)的輔助電源。將單獨(dú)的輔助電源設(shè)置為至少比 VOUT 高 1.6V 的電壓，以支持最大輸出電流。12V 輔助電源可滿足這些條件（通常 5V 電源也足夠了）。VBIAS 和 VIN 之間沒(méi)有時(shí)序要求。 為了限制 BIAS 上的噪聲，除非 VBIAS 是超潔凈電源，否則建議使用 RC 濾波器（通常為 10Ω 和 4.7μF）。如果未使用單獨(dú)的輔助電源，則將 BIAS 連接至 VIN（還建議通過(guò) RC 濾波器將 VIN 電源軌連接至 BIAS 引腳）。 |
| EN | 2 | 4 | I | 使能。將此引腳驅(qū)動(dòng)為邏輯高電平可啟用器件；將引腳驅(qū)動(dòng)為邏輯低電平可禁用器件。如果不需要啟用功能，則將此引腳連接至 IN。請(qǐng)勿將該引腳懸空。 |
| IN | 3、4 | 6、7、8 | I | 輸入電源。建議在此引腳附近使用一個(gè)輸入電容器（標(biāo)稱值為 10μF）。 |
| CLM | 5 | 9 | I | 限流模式。將 CLM 連接至 VIN 以實(shí)現(xiàn)磚墻式電流限制模式（當(dāng)達(dá)到電流限制時(shí)，調(diào)節(jié) VOUT 以保持恒定的輸出電流，直至消除故障）。將 CLM 連接至 GND 以實(shí)現(xiàn)關(guān)斷電流限制模式（當(dāng)達(dá)到電流限制時(shí)，VOUT 停止調(diào)節(jié)，直至切換 EN）。啟用器件時(shí)，請(qǐng)勿更改此引腳的值，也不要將此引腳懸空。 |
| GND | 6 | 10、11 | — | 地。 |
| PG | 7 | 12 | O | 電源正常指示。這是一個(gè)開(kāi)漏引腳。使用上拉電阻器將此引腳上拉至 VOUT 或期望的邏輯電平。如果未使用 PG，建議將其下拉至地，但也可以將其保持懸空狀態(tài)。 |
| REF | 8 | 18 | I/O | 基準(zhǔn)引腳。REF 輸出標(biāo)稱 1.2V 電壓。在 REF 至 GND 之間放置一個(gè)高精度 12.0kΩ 外部電阻器，以設(shè)置內(nèi)部 100μA 電流源。 |
| SS_SET | 9 | 19 | I/O | 軟啟動(dòng)和電壓設(shè)置引腳。使用外部電容器（標(biāo)稱值為 4.7μF 的陶瓷電容器）在啟動(dòng)期間降低輸出電壓斜升速率，同時(shí)濾除內(nèi)部器件噪聲。低于 4.7μF 的電容器值會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)略高的輸出噪聲。有一個(gè)內(nèi)部快速啟動(dòng)電路可實(shí)現(xiàn)合理的軟啟動(dòng)時(shí)間。此外，連接在 SS_SET 至 GND 之間的電阻器可設(shè)置輸出電壓。在標(biāo)稱運(yùn)行期間，此引腳上輸出 100μA，而 SS_SET 至 GND 之間的電阻器用于設(shè)置輸出電壓。 |
| STAB | 10 | 20 | I/O | 穩(wěn)定性引腳。這是來(lái)自內(nèi)部 OTA（運(yùn)算跨導(dǎo)放大器）誤差放大器的輸出，有助于測(cè)量或優(yōu)化控制環(huán)路。使用 4.7nF 和 5kΩ 的串聯(lián)電容器 (CCOMP) 和電阻器 (RCOMP) 來(lái)補(bǔ)償器件。有關(guān)不同的補(bǔ)償選項(xiàng)，請(qǐng)查看節(jié) 8.3.8.2。建議使用能夠承受 VBIAS 或 7.5V 中較低者的 C0G (NP0) 型電容器（例如，額定電壓為 25V 的電容器）。 |
| OUT | 11、12 | 21、22、23 | O | 輸出功率引腳。穩(wěn)定輸出電壓。建議使用單個(gè) 220μF 或兩個(gè) 100μF 的鉭或鉭聚合物電容器。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 8.3.8.1。 |
| OUTS | 13 | 25 | I | 輸出檢測(cè)引腳。此引腳用于檢測(cè)輸出電壓以進(jìn)行調(diào)節(jié)。將 OUTS 連接至期望穩(wěn)壓點(diǎn)（遙感）處的 OUT 引腳。 |
| FB_PG | 14 | 26 | I | 反饋和電源正常引腳。FB_PG 引腳用于設(shè)置可配置的電源正常閾值。通過(guò)電阻分壓器將輸出電壓饋送到此引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)此功能（典型閾值為 300mV）。達(dá)到閾值時(shí)，PG 被置為有效。 此外，當(dāng)達(dá)到此引腳上的閾值時(shí)，啟動(dòng)結(jié)束，并且禁用內(nèi)部快速啟動(dòng)電路。如果此引腳直接連接至 OUT，則快速啟動(dòng)操作會(huì)停止，并且在 VOUT 達(dá)到 300mV（典型值）后 PG 會(huì)置為有效。 |
| NC | 1、2、5、13、14、15、16、17、24、27、28 | — | 無(wú)連接。這個(gè)引腳不是內(nèi)部連接。建議將這些引腳連接至 GND 以防止電荷積聚；但是，這些引腳也可以保持?jǐn)嚅_(kāi)或連接至 GND 和 VBIAS 之間的任何電壓。 | |
| 散熱焊盤 | — | 陶瓷封裝散熱焊盤在內(nèi)部通過(guò)導(dǎo)電路徑連接到芯片的背面，并連接到 GND 引腳。建議將該金屬散熱焊盤連接到一個(gè)較大的接地層上，以便實(shí)現(xiàn)有效散熱。塑料封裝散熱焊盤通過(guò)導(dǎo)電路徑連接到芯片的背面，但它未在內(nèi)部接地。將散熱焊盤連接到一個(gè)較大的接地層上以實(shí)現(xiàn)有效散熱，并提供芯片背面至 GND 的連接以確保正常運(yùn)行。 | ||
| 金屬蓋 | Lid | 不適用 | — | 蓋子從內(nèi)部通過(guò)密封圈連接到散熱焊盤和 GND。 |
(1) I = 輸入；O = 輸出；I/O = 輸入或輸出；— = 其他