ZHCSRH4A October 2023 – December 2023 TPSM365R1 , TPSM365R15
PRODUCTION DATA
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，TPSM365R15(F) 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將電源模塊的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片和電感器溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及模塊的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。TPSM365R15(F) 的最高結(jié)溫必須限制為 125°C。此限值會(huì)限制模塊的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 9 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流?？紤]到該模塊中的功率耗散相對(duì)較低，該器件必須能夠在大多數(shù)電源條件下支持最高環(huán)境溫度等級(jí)，并采用尺寸適中的 2 層或 4 層 PCB。通過測(cè)量 EVM 上的頂部外殼溫度，可以執(zhí)行進(jìn)一步的熱分析，由于外殼薄，該溫度幾乎等于結(jié)溫。
如“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告 中所述，節(jié) 6.4 部分中給出的值對(duì)于設(shè)計(jì)用途無效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測(cè)量的。
其中
有效 RθJA（TPSM365R15 在 24VIN、5VOUT、150mA、1MHz 時(shí)的熱阻約為 56°C/W）是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
上面提到的 IC 功率損耗是總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗?？墒褂?WEBENCH 近似計(jì)算出特定運(yùn)行條件和溫度下的總體功率損耗。
以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：