ZHCSPW5C September 2022 – October 2025 TPSM365R3 , TPSM365R6
PRODUCTION DATA
與任何電源轉(zhuǎn)換模塊一樣，TPSM365Rx 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將電源模塊的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片和電感器溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及模塊的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。TPSM365Rx 的最高結(jié)溫必須限制為 125°C。這會(huì)限制模塊的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 12 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算電源模塊效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率?；蛘撸梢哉{(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。如“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告 中所述，熱性能信息 部分中給出的值對于設(shè)計(jì)用途無效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測量的。
其中
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
作為參考，在典型的 24V VIN 5V VOUT 滿載條件下，EVM 上的有效 RθJA 約為 30°C/W。以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：