ZHCSVK1 May 2024 TPSM86637 , TPSM86638
PRODUCTION DATA
該電源模塊將主要功耗元件(電源開(kāi)關(guān)和磁性元件)全部集成到一個(gè)封裝中,從而實(shí)現(xiàn)更小的設(shè)計(jì)尺寸并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。因此,除了 IC 損耗外,電感器直流電阻 (DCR) 產(chǎn)生的熱量和磁芯損耗也會(huì)使封裝的總功耗增加。與分立式模塊(具有外部電感器)相比,在同樣的工作條件下,該模塊面臨著以更小的表面積散發(fā)更多熱量的挑戰(zhàn)。由于電感器和 IC 的最高溫度額定值受到限制,因此該模塊在較高的工作環(huán)境溫度下可以提供的最大輸出電流存在限制。
該模塊的溫升可通過(guò)使用效率和 EVM 有效 RθJA 計(jì)算得出。方程式 11 根據(jù)數(shù)據(jù)表的效率曲線計(jì)算功率損耗:
其中 ? 是應(yīng)用條件效率。