以下列表總結(jié)了用于優(yōu)化直流/直流模塊性能（包括熱特性和 EMI 簽名）的 PCB 布局和元件放置基本指南。
- 采用使用 2 盎司的銅制作的四層 PCB，以獲得良好的熱性能和更大的接地層。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 引腳放置。請(qǐng)注意，輸入電容器基于模塊封裝每一側(cè)的 VIN1 和 VIN2 引腳的雙對(duì)稱(chēng)排列。高頻電流分為兩個(gè)部分并有效地反向流動(dòng)，使相關(guān)磁場(chǎng)相互抵消，從而提高 EMI 性能。
- 使用具有 X7R 或 X7S 電介質(zhì)的低 ESR 1206 或 1210 陶瓷電容器。
- 讓輸入電容器的接地返回路徑包含連接到模塊下方 PGND 焊盤(pán)的局部頂層平面。
- 為減少布線(xiàn)阻抗，VIN 布線(xiàn)越寬越好。從散熱的角度來(lái)看，寬闊的區(qū)域也是有利的。即使 VIN 引腳在內(nèi)部連接，也要在 PCB 底層上使用寬多邊形平面將這些引腳連接在一起并連接到輸入電源。
- 將輸出電容器盡可能靠近 VOUT 引腳放置。輸出電容器采用類(lèi)似的雙路對(duì)稱(chēng)布置，可消除磁場(chǎng)并降低 EMI。
- 讓輸出電容器的接地返回路徑包含連接到模塊下方 PGND 焊盤(pán)的局部頂層平面。
- 為減少布線(xiàn)阻抗，VOUT 布線(xiàn)越寬越好。從散熱的角度來(lái)看，寬闊的區(qū)域也是有利的。即使 VOUT 引腳在內(nèi)部連接，也要在 PCB 底層上使用寬多邊形平面將這些引腳連接在一起并連接到負(fù)載，從而減少傳導(dǎo)損耗和熱應(yīng)力。
- 通過(guò)將反饋電阻器靠近 FB 引腳放置，使 FB 走線(xiàn)盡可能短。通過(guò)將電阻分壓器靠近 FB 引腳而不是靠近負(fù)載放置，降低輸出電壓反饋路徑的噪聲敏感度。FB 是電壓環(huán)路誤差放大器的輸入，并代表對(duì)噪聲敏感的高阻抗節(jié)點(diǎn)。將上部反饋電阻器布線(xiàn)到所需的輸出電壓調(diào)節(jié)點(diǎn)。使電壓反饋環(huán)路遠(yuǎn)離高壓開(kāi)關(guān)布線(xiàn)的位置，并且最好具有接地屏蔽。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)纳帷Ｊ褂米銐虻母层~區(qū)實(shí)現(xiàn)與最大負(fù)載電流和環(huán)境溫度條件相稱(chēng)的低熱阻抗。對(duì)于滿(mǎn)額定負(fù)載運(yùn)行，頂面接地平面是重要的散熱區(qū)域。使用矩陣式散熱過(guò)孔將封裝的外露焊盤(pán) (PGND) 連接到 PCB 接地層。如果 PCB 具有多個(gè)銅層，請(qǐng)將這些散熱過(guò)孔連接到內(nèi)層接地平面。