ZHCSCV8A September 2014 – October 2014 TUSB1210-Q1
PRODUCTION DATA.
T 封裝采用 Via Channel 技術進行了特別設計。 這使得 PCB 設計中能夠采用 0.65mm 間距封裝,實現比正常尺寸更大的 PCB 過孔和布線,從而減小 PCB 信號層數,并大幅降低 PCB 成本。 由于 Via Channel BGA 技術提升了分層效率,因此該器件允許僅在兩個信號層(共四層)中進行 PCB 布線。
利用 [所用封裝] 封裝中實施的 Via Channel 技術可構建基于 [所用器件] 的產品,該產品采用 4 層 PCB 設計,但這可能達不到系統性能目標要求。 因此,產品設計期間必須對采用 4 層 PCB 設計的系統的性能進行評估。
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