ZHCSOI6A February 2022 – May 2024 TXU0101
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TXU0101-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | DRL (SOT-5X3) | DRY (SON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 215.9 | 待定 | 279.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 143.2 | 待定 | 172.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.6 | 待定 | 154.6 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 58.6 | 待定 | 22.1 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 76.2 | 待定 | 153.8 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 待定 | 不適用 | °C/W |