ZHCSKP2A March 2020 – August 2024 UCC21320-Q1
PRODUCTION DATA
圖 8-2 顯示了一個(gè) 2 層 PCB 布局示例,其中標(biāo)記了信號(hào)和主要元件。
圖 10-1 布局示例初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間沒(méi)有 PCB 布線或覆銅,從而確保了隔離性能。
增加輸出級(jí)中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間的 PCB 布線,以更大限度地增加高壓運(yùn)行時(shí)的爬電距離,這樣,也會(huì)更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關(guān)節(jié)點(diǎn) VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間導(dǎo)致的串?dāng)_。圖 10-4 顯示了底部建議布局的 3D 視圖,其中顯示了電路板切口。


初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間的 PCB 切口位置,可確保隔離性能。
