ZHCSPX8C January 2000 – January 2026 XTR115 , XTR116
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | XTR115/6 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 8 引腳 | |||
| D (SOIC) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 128.2 | ℃/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 68.2 | ℃/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.7 | ℃/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 15.5 | ℃/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 74.9 | ℃/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | ℃/W |