ZHCSPX9E September 2005 – January 2026 XTR117
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TI 為此器件鑒定了多個(gè)制造流程。性能差異按芯片原產(chǎn)地 (CSO) 進(jìn)行了標(biāo)記。為確保系統(tǒng)穩(wěn)健性,強(qiáng)烈建議針對(duì)所有流程進(jìn)行設(shè)計(jì)。有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱節(jié) 9.1。