ZHCSPX9E September 2005 – January 2026 XTR117
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
- DRB|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
6.6 典型特性
在 TA = +25°C，V+ = 24V，RIN = 20kΩ，使用 TIP29C 外部電阻器以及和所有芯片原產(chǎn)地 (CSO) 的條件下測得（除非另有說明）
| CSO：TID | ||
| CSO：SHE | ||
| 使用外部晶體管 | ||
