最好是在 PCB 上從 ESD 源布線(xiàn)到 TVS，而不用通過(guò)過(guò)孔切換層。圖 2-5 顯示了兩個(gè)示例。在第 1 種情況中，ESD 源與 TVS 之間沒(méi)有過(guò)孔，所以 I_ESD 會(huì)被迫進(jìn)入 TVS 保護(hù)引腳，然后經(jīng)由過(guò)孔到達(dá)受保護(hù)的 IC。在這種情況下，過(guò)孔由 L₄ 表示（圖 2-1 中）。在第 2 種情況中，I_ESD 在受保護(hù) IC 和過(guò)孔之間分支并到達(dá) TVS 保護(hù)引腳。在這種情況下，過(guò)孔由 L₂ 表示（圖 2-1 中）。應(yīng)避免這種做法。過(guò)孔的電感位于 TVS 和從 ESD 源到受保護(hù) IC 的路徑之間。這樣就有兩種不利影響：因?yàn)殡娏鲿?huì)尋找阻抗最小的接地路徑，受保護(hù) IC 可能受到 I_ESD 中電流的沖擊，任何通過(guò)過(guò)孔的電流都會(huì)增加提供給受保護(hù) IC 的電壓 L_VIA(dI_ESD/dt)。

在有些情況下，設(shè)計(jì)人員別無(wú)選擇，只能將 TVS 放在與 ESD 源不同的層上。圖 2-6 展示了第 3 種情況，這是第 2 種情況的一種變體。在第 3 種情況中，在 I_ESD 與受保護(hù) IC 建立路徑之前，I_ESD 會(huì)被迫進(jìn)入 TVS 的保護(hù)引腳。這對(duì)第 2 種情況來(lái)說(shuō)是可以接受的折中方案。

這三種情況代表了在 ESD 源與受保護(hù) IC 之間使用過(guò)孔的示例。最好避免采用這種做法，但如有必要，則第 1 種情況是優(yōu)選方法，應(yīng)避免第 2 種情況，如果沒(méi)有替代方法時(shí)，則可接受第 3 種情況。

總結(jié)

• 如果可能，避免 ESD 源和 TVS 之間的過(guò)孔
• 如果在 ESD 源和受保護(hù) IC 之間需要過(guò)孔，請(qǐng)?jiān)谑褂眠^(guò)孔之前直接從 ESD 源布線(xiàn)到 TVS