ZHCAD61A September   2023  – October 2023 MCF8315A , MCF8316A

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1引言
5. 2第 1 項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：散熱挑戰(zhàn)
   1. 2.1 引發(fā)散熱問題的原因
   2. 2.2 如何解決熱問題
      1. 2.2.1 通過硬件解決散熱問題
      2. 2.2.2 通過算法解決散熱問題
         1. 2.2.2.1 MCF8315 測(cè)試 1
         2. 2.2.2.2 MCF8315 測(cè)試 2
         3. 2.2.2.3 MCF8316 測(cè)試 1
         4. 2.2.2.4 MCF8316 測(cè)試 2
      3. 2.2.3 通過 PCB 布局解決散熱挑戰(zhàn)
6. 3第 2 項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：快速啟動(dòng)
   1. 3.1 引發(fā)快速啟動(dòng)問題的原因
   2. 3.2 如何解決快速啟動(dòng)問題
7. 4總結(jié)
   1. 4.1 致謝
8. 5參考資料
9. 6修訂歷史記錄