ZHCAFZ3 November 2025 UCC33020 , UCC33020-Q1 , UCC33410 , UCC33410-Q1 , UCC33420 , UCC33420-Q1
在初級(jí)和次級(jí)側(cè)布置接地平面,可在連接器件的接地引腳時(shí)為開(kāi)關(guān)環(huán)路提供低阻抗回流路徑。此外,這些平面還可充當(dāng)法拉第屏蔽層,抑制來(lái)自變壓器的 H 場(chǎng)。在設(shè)計(jì)允許范圍內(nèi)盡可能擴(kuò)大覆銅面積。
圖 2-15 PCB 中的接地平面為了防止 HF 電流通過(guò)布局寄生電容形成旁路,建議去除 DM 電感器和 FB 下方的覆銅。出于同樣的原因,我們建議在 EMI 濾波器區(qū)域周圍設(shè)置 1mm KOZ。
圖 2-16 DM 電感器和 FB 下方的 KOZ 和銅切口由于開(kāi)關(guān)環(huán)路兩側(cè)(正極和回流)的阻抗匹配,CM 噪聲得以最小化,而且開(kāi)關(guān)環(huán)路距離不會(huì)影響 LISN 上的 EMI。因此,建議保持開(kāi)關(guān)環(huán)路盡可能短,從而保持小尺寸設(shè)計(jì)。在這里,為開(kāi)關(guān)環(huán)路選擇了 1.5mm 的距離。
圖 2-17 開(kāi)關(guān)環(huán)路距離