圖 5-1 至圖 5-5 顯示了 TPS51397AEVM 的電路板組裝和布局。頂層和底層有 2oz 厚度的覆銅。內(nèi)層有 1oz 厚度的覆銅。

頂層包含 VIN、VOUT 和接地端的主要電源布線。另外頂層還有 TPS51397A 引腳的接線和一大塊接地區(qū)域。大多數(shù)信號布線位于左下側(cè)，周圍環(huán)繞著一個接地層，該接地層上有一個用于安靜模擬地的孤島，該島單點連接至主電源地。內(nèi)層 1 和內(nèi)層 2 是專用接地層。底層是另一個接地覆銅區(qū)，SW、VIN 和 VOUT 額外覆銅。不同層上的接地布線通過在電路板上放置多個過孔相互連接。

輸入去耦電容器盡可能位于 IC 附近。電壓設(shè)定點分壓器、EN 電阻器、SS 電容器、模式電阻器、VCC 和 AGND 引腳等關(guān)鍵模擬電路均端接至頂層上的安靜模擬接地島。輸入和輸出連接器、測試點和所有元件都位于頂部。底層是接地層以及開關(guān)節(jié)點覆銅、VIN 和 VOUT 覆銅以及從調(diào)節(jié)點到電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)頂部的反饋布線。

圖 5-1 頂層裝配圖

圖 5-2 頂層布局

圖 5-3 內(nèi)層 1 布局

圖 5-4 內(nèi)層 2 布局

圖 5-5 底層布局

圖 5-6 和圖 5-7 顯示了 TPS51397AEVM 的電路板頂視圖和底視圖。

圖 5-6 評估板頂視圖

圖 5-7 板底視圖