圖 4-1 至圖 4-8 顯示了 TPSM843A26EVM 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為 2oz 覆銅。U1 電路僅占用大概 605 mm² 的面積，如絲印上所示。

所有 TPSM843A26 需要的元件都放在 U1 頂層。輸入和輸出電容器以對稱的方式放置在頂層。此外，電壓設定點可與頂層的 J6 互換。頂部電阻器靠近頂層的模塊連接，可互換底部電阻器稍后位于底部。在輸入端子附近，可使用三個額外的輸入大容量電容器來限制從用于為電路板供電的電源進入模塊的噪聲。EN 電阻器、MSEL 電阻器和 SYNC/FSEL 電阻器等關鍵模擬電路均保持靠近 IC 并端接至安靜的模擬接地 (AGND)。

頂層包含 VIN 和 VOUT 的主要電源跡線以及用于測量 SW 的較短布線。頂層電源走線連接到電路板其他層的平面，并在電路板周圍放置多個過孔。模塊的 PGND 引腳附近有多個過孔，有助于更大限度地提高熱性能。TPSM843A26 電路具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點連接到主電源接地層。這種單點連接是在信號層 1 的內部接地層上完成的。

中間層 1 至 4 主要是電源接地層以及一些布線。一些層在 IC 下方有一個 VIN 覆銅區(qū)，用于通過低阻抗連接將 VIN 引腳連接在一起。

底層主要是接地層。該層為 U1 電路提供了額外的 VOUT 覆銅區(qū)。此外，該層還包含用于 SYNC/FSEL、MSEL 和 EN 引腳的可互換電阻器，并提供更多空間來添加額外的輸出電容器。EN 電阻器未安裝，以便用戶能夠根據(jù)所需的啟動電壓來相應地添加。此外，該層上還可以找到 BP5 電阻器、前饋電容器和電阻器、用于波特測量的 50 歐姆電阻器和用于 VOUT SMB 連接的 50 歐姆電阻器。

圖 4-1 頂部復合視圖

圖 4-3 頂層布局

圖 4-5 中間層 2 布局

圖 4-7 中間層 4 布局

圖 4-2 底部復合視圖（仰視圖）

圖 4-4 中間層 1 布局

圖 4-6 中間層 3 布局

圖 4-8 底層布局