MSPM0G350x 微控制器屬于基于增強(qiáng)型 Arm Cotrex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率最高可達(dá) 80MHz 的 TI 高度集成超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。

MSPM0G 器件提供高達(dá) 128KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 32KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無(wú)需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器、一個(gè)窗口化看門(mén)狗計(jì)時(shí)器和各種通信外設(shè)（包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和兩個(gè) I2Cs）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶(hù)找到滿(mǎn)足其工程需求的 MCU。該架構(gòu)與多種低功耗模式配合使用，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可延長(zhǎng)電池壽命

MSPM0Gx MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持，隨附參考設(shè)計(jì)和代碼示例，便于您快速開(kāi)始設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)套件包括可供購(gòu)買(mǎi)的 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件和適用于目標(biāo)插座板的設(shè)計(jì)文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，該套件在 TI Resource Explorer 中作為 Code Composer Studio^? IDE 桌面版和云版組件提供。MSP Academy 的各種在線配套資料、培訓(xùn)，以及 TI E2E? 支持論壇還可為 MSPM0 MCU 提供在線支持。