ZHCUBR6 February   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 特性
   2. 2.2 硬件說(shuō)明
      1. 2.2.1 接頭
      2. 2.2.2 旁路電容器
      3. 2.2.3 上拉和下拉電阻以及容性負(fù)載
      4. 2.2.4 SMA 連接器
      5. 2.2.5 設(shè)置和測(cè)量
9. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單
10. 4其他信息
    1.     商標(biāo)