ZHCUBR6 February   2024

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 特性
   2. 2.2 硬件說明
      1. 2.2.1 接頭
      2. 2.2.2 旁路電容器
      3. 2.2.3 上拉和下拉電阻以及容性負載
      4. 2.2.4 SMA 連接器
      5. 2.2.5 設(shè)置和測量
9. 3硬件設(shè)計文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單
10. 4其他信息
    1.     商標(biāo)