ZHCUBT4A September   2023  – March 2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測(cè)試裝置和過(guò)程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測(cè)試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入接頭
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測(cè)試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 3.1.1 EVM 特性
      2. 3.1.2 轉(zhuǎn)換效率
      3. 3.1.3 工作波形
         1. 3.1.3.1 開(kāi)關(guān)
         2. 3.1.3.2 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         3. 3.1.3.3 線路瞬態(tài)響應(yīng)
         4. 3.1.3.4 通過(guò) EN 啟動(dòng)和關(guān)斷
         5. 3.1.3.5 通過(guò) VIN 啟動(dòng)
      4. 3.1.4 波特圖
      5. 3.1.5 CISPR 25 EMI 性能
      6. 3.1.6 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件圖
      2. 4.2.2 多層疊
   3. 4.3 物料清單
10. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
11. 6相關(guān)文檔
    1. 6.1 補(bǔ)充內(nèi)容
       1. 6.1.1 開(kāi)發(fā)支持
       2. 6.1.2 PCB 布局資源
       3. 6.1.3 熱設(shè)計(jì)資源
12. 7其他信息
    1. 7.1 商標(biāo)
13. 8修訂歷史記錄