ZHCUBT4A September   2023  – March 2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入接頭
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 3.1.1 EVM 特性
      2. 3.1.2 轉(zhuǎn)換效率
      3. 3.1.3 工作波形
         1. 3.1.3.1 開關(guān)
         2. 3.1.3.2 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         3. 3.1.3.3 線路瞬態(tài)響應(yīng)
         4. 3.1.3.4 通過 EN 啟動和關(guān)斷
         5. 3.1.3.5 通過 VIN 啟動
      4. 3.1.4 波特圖
      5. 3.1.5 CISPR 25 EMI 性能
      6. 3.1.6 熱性能
9. 4硬件設(shè)計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件圖
      2. 4.2.2 多層疊
   3. 4.3 物料清單
10. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
11. 6相關(guān)文檔
    1. 6.1 補(bǔ)充內(nèi)容
       1. 6.1.1 開發(fā)支持
       2. 6.1.2 PCB 布局資源
       3. 6.1.3 熱設(shè)計資源
12. 7其他信息
    1. 7.1 商標(biāo)
13. 8修訂歷史記錄