ZHCUCD7 October 2024
2.1.6 散熱器
安裝散熱器的目的是幫助 LMG2640 散熱。外露的銅墊連接到高側(cè)和低側(cè)器件上的芯片連接焊盤 (DAP)，為散熱器提供了低熱阻抗點(diǎn)。兩個(gè)銅墊之間具有高壓電位差，因此需要使用電氣隔離熱界面材料 (TIM)。
為了實(shí)現(xiàn)出色散熱和板級(jí)可靠性，LMG2640 集成 650V GaN 半橋數(shù)據(jù)表中推薦了散熱過孔樣式和焊錫膏示例。引腳編號(hào) 1、13、17、21、33、37 和 40 為 NC（無連接），用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。必須將這些引腳焊接到 PCB 著陸墊上，該著陸墊必須是非阻焊層限定的焊盤，并且不得與 PCB 上的任何其他金屬進(jìn)行物理連接。在內(nèi)部，引腳 1 和 13 連接到 DH，而引腳 17、21 和 37 連接到 AGND、SL 和 PADL。引腳 40 需要連接到 PADH。所有焊盤的機(jī)械性能都必須為 NSMD，有關(guān)焊盤的布線連接建議，請(qǐng)參閱器件數(shù)據(jù)表。為了提高熱性能，建議使用熱通孔填充導(dǎo)熱墊。填充過孔并使其平坦化。
該子卡設(shè)計(jì)使用了 S05MZZ3S-A 散熱器和 GR80B 熱界面材料。更多有關(guān)熱性能和不同 TIM 之間比較的信息，請(qǐng)參閱適用于 600V GaN 功率級(jí)的 QFN 12x12 封裝的熱性能 應(yīng)用手冊(cè)。
圖 2-1 EVM（頂視圖）
圖 2-2 EVM（底視圖）