ZHCUCO8B December   2024  – January 2026

1.   1
2.   說明
3.   入門
4.   特性
5. 1xWRL6844EVM 修訂歷史記錄
6. 2評估模塊概述
   1. 2.1 引言
   2. 2.2 主要特性
   3. 2.3 套件內(nèi)容
   4. 2.4 規(guī)格
   5. 2.5 器件信息
7. 3硬件
   1. 3.1  xWRL6844EVM 天線
      1. 3.1.1 PCB 材料
         1. 3.1.1.1 發(fā)送器和接收器虛擬陣列
         2. 3.1.1.2 xWRL6844 器件 + 天線組合的相位匯總
   2. 3.2  EVM 多路復(fù)用器方框圖
   3. 3.3  開關(guān)設(shè)置
   4. 3.4  按鈕開關(guān)
   5. 3.5  LED
   6. 3.6  直流輸入插孔
   7. 3.7  USB 連接器
   8. 3.8  DCA1000 HD 連接器
   9. 3.9  用于連接 LaunchPad 的 BoosterPack 連接器
   10. 3.10 CAN-FD_B 連接器
   11. 3.11 CAN-FD_A 連接器
   12. 3.12 LIN-PHY 連接器
   13. 3.13 I2C 連接
       1. 3.13.1 EEPROM
   14. 3.14 XDS110 接口
   15. 3.15 FTDI 接口
   16. 3.16 DCA1000EVM 模式
   17. 3.17 PCB 貯存和搬運(yùn)建議：
       1. 3.17.1 PCB 貯存和搬運(yùn)建議
       2. 3.17.2 需要更高功率的應(yīng)用
8. 4軟件、開發(fā)工具和示例代碼
9. 5硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 5.1 原理圖、PCB 布局和物料清單 (BOM)
   2. 5.2 EVM 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫
   3. 5.3 硬件設(shè)計(jì)檢查表
10. 6其他信息
    1. 6.1 商標(biāo)
11. 7參考資料
    1. 7.1 TI E2E 社區(qū)
12. 8修訂歷史記錄