ZHCUDB4 September   2025

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 電路板概述
   2. 2.2 主要特性
      1. 2.2.1 處理器
      2. 2.2.2 存儲器和存儲
      3. 2.2.3 接口和外設(shè)
      4. 2.2.4 支持應(yīng)用特定插孔的擴(kuò)展連接器和擴(kuò)展接頭
   3. 2.3 電源要求
      1. 2.3.1 集成式電源架構(gòu)
      2. 2.3.2 高級電源管理功能
   4. 2.4 接頭信息
      1. 2.4.1 Cape 擴(kuò)展接頭
      2. 2.4.2 65 個(gè)可能的數(shù)字 I/O
      3. 2.4.3 PWM 和計(jì)時(shí)器
      4. 2.4.4 模擬輸入
      5. 2.4.5 UART
      6. 2.4.6 I2C
      7. 2.4.7 SPI
   5. 2.5 詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)
      1. 2.5.1 USB 接口
         1. 2.5.1.1 USB 2.0 Type-A 接口
         2. 2.5.1.2 USB 2.0 Type-C? 接口
      2. 2.5.2 以太網(wǎng)接口
      3. 2.5.3 電源接口
      4. 2.5.4 DDR3L SDRAM 接口
      5. 2.5.5 eMMC 閃存接口
      6. 2.5.6 Micro SD 卡插槽接口
      7. 2.5.7 Grove 連接器接口
         1. 2.5.7.1 Grove I2C 接口 (J4)
         2. 2.5.7.2 Grove UART 接口 (J5)
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖、PCB 布局和 BOM
9. 4合規(guī)信息
   1. 4.1 合規(guī)性 – FCC 要求
10. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或軟件問題
    2. 5.2 商標(biāo)
    3. 5.3 品牌使用批準(zhǔn)
11. 6相關(guān)文檔