ZHCUDF4A September 2025 – November 2025
在手動進行焊接返修時，實驗室工作臺上通常不太容易用到制造中建議使用的焊接曲線。請采取適當(dāng)?shù)?ESD 材料處理預(yù)防措施并在焊接時務(wù)必小心，尤其須謹慎使用強制氣焊設(shè)備。在移除 IC 時，僅在引腳上使用足夠的熱空氣，同時輕輕向上提起 IC 封裝主體，以便在焊料開始回流時，IC 就會從 PCB 上抬起。建議將熱空氣溫度設(shè)置為不再超過 250°C 且最少的強制氣量。對于用手安裝的 IC，如有可能，建議使用焊鐵手工焊接，否則，如果必須使用熱空氣，請遵循類似的指導(dǎo)。