產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 8 Features BAT temp thermistor monitoring (hot/cold profile), IC thermal regulation, Input OVP, Integrated ADC Vin (min) (V) 3.2 Vin (max) (V) 12 Absolute max Vin (max) (V) 20 Control topology Flash Charger Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.65 Control interface I2C Operating temperature range (°C) -40 to 85
Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 8 Features BAT temp thermistor monitoring (hot/cold profile), IC thermal regulation, Input OVP, Integrated ADC Vin (min) (V) 3.2 Vin (max) (V) 12 Absolute max Vin (max) (V) 20 Control topology Flash Charger Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.65 Control interface I2C Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 56 10.7999999999999988 mm2 3 x 3.5999999999999996
  • 97% 功率級效率可實(shí)現(xiàn) 8A 快速充電
  • 對開關(guān)電容器架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn) 50% 的占空比
    • 輸入電壓為電池電壓的 2 倍(3.5V 至 4.65V)
    • 輸出電流為輸入電流的 2 倍(高達(dá)
      4.5A)
    • 降低了電纜的功率損耗
  • 用于實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行的 集成式可編程保護(hù) 功能
    • 輸入過壓保護(hù) (BUS_OVP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的輸入過流保護(hù) (BUS_OCP)
    • 具有外部 OVP FET(VAC_OVP 高達(dá) 17V,僅限 bq25970)的輸入過壓保護(hù)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的電池過壓保護(hù) (BAT_OVP)
    • 輸出過壓保護(hù) (VOUT_OVP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的輸入過流保護(hù) (BUS_OCP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的 IBAT 過流保護(hù) (BAT_OCP)
    • 電池溫度監(jiān)控
    • 連接器溫度監(jiān)控
  • 用于系統(tǒng)優(yōu)化的可編程設(shè)置
    • 用于系統(tǒng)負(fù)載和壁式適配器瞬態(tài)的可選 VBATREG 和 IBATREG 調(diào)節(jié)(僅限 bq25970,具有外部 OVP FET)
    • 用于中斷的 STAT、FLAG 和 MASK 選項(xiàng)
    • ADC 讀數(shù)和配置
  • 集成式 12 位有效模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
    • ±0.5% 總線電壓
    • ±0.5% VOUT 電壓
    • –0.4% 至 0.2% 電池電壓(使用差動感應(yīng))
    • 具有外部 RSENSE的 ±1.5% 電池電流 (6A)
    • ±1% 電池溫度
    • ±1% 總線溫度
    • ±4°C 裸片溫度
  • 97% 功率級效率可實(shí)現(xiàn) 8A 快速充電
  • 對開關(guān)電容器架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn) 50% 的占空比
    • 輸入電壓為電池電壓的 2 倍(3.5V 至 4.65V)
    • 輸出電流為輸入電流的 2 倍(高達(dá)
      4.5A)
    • 降低了電纜的功率損耗
  • 用于實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行的 集成式可編程保護(hù) 功能
    • 輸入過壓保護(hù) (BUS_OVP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的輸入過流保護(hù) (BUS_OCP)
    • 具有外部 OVP FET(VAC_OVP 高達(dá) 17V,僅限 bq25970)的輸入過壓保護(hù)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的電池過壓保護(hù) (BAT_OVP)
    • 輸出過壓保護(hù) (VOUT_OVP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的輸入過流保護(hù) (BUS_OCP)
    • 具有可調(diào)警報(bào)的 IBAT 過流保護(hù) (BAT_OCP)
    • 電池溫度監(jiān)控
    • 連接器溫度監(jiān)控
  • 用于系統(tǒng)優(yōu)化的可編程設(shè)置
    • 用于系統(tǒng)負(fù)載和壁式適配器瞬態(tài)的可選 VBATREG 和 IBATREG 調(diào)節(jié)(僅限 bq25970,具有外部 OVP FET)
    • 用于中斷的 STAT、FLAG 和 MASK 選項(xiàng)
    • ADC 讀數(shù)和配置
  • 集成式 12 位有效模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
    • ±0.5% 總線電壓
    • ±0.5% VOUT 電壓
    • –0.4% 至 0.2% 電池電壓(使用差動感應(yīng))
    • 具有外部 RSENSE的 ±1.5% 電池電流 (6A)
    • ±1% 電池溫度
    • ±1% 總線溫度
    • ±4°C 裸片溫度

bq2597x 是使用開關(guān)電容器架構(gòu)且效率達(dá) 97% 的高效 8A 電池充電解決方案。該架構(gòu)和集成式 FET 經(jīng)過優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn) 50% 占空比,這就允許電纜電流為向電池提供的電流的一半,從而降低充電電纜上的損耗并限制應(yīng)用中的溫度升高。

兩相架構(gòu)可降低輸入電容器要求并減少輸出電壓紋波。當(dāng)與 bq2589x 等標(biāo)準(zhǔn)充電器配合使用時(shí),該系統(tǒng)能夠通過預(yù)充電(通過 CC、CV 和終端進(jìn)行)以最低的功耗實(shí)現(xiàn)最快的充電速度。

該器件集成了所有必要的保護(hù) 功能, 以確保進(jìn)行安全充電,其中包括輸入過壓和過流保護(hù)、輸出過壓和過流保護(hù)、電池和電纜溫度感應(yīng)以及裸片溫度監(jiān)控。

該器件包含一個(gè) 12 位有效模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),以通過智能壁式適配器或移動電源提供總線電壓、總線電流、輸出電壓、電池電壓、電池電流、總線溫度、電池溫度、裸片溫度和管理電池充電所需的其他計(jì)算測量值。

bq2597x 是使用開關(guān)電容器架構(gòu)且效率達(dá) 97% 的高效 8A 電池充電解決方案。該架構(gòu)和集成式 FET 經(jīng)過優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn) 50% 占空比,這就允許電纜電流為向電池提供的電流的一半,從而降低充電電纜上的損耗并限制應(yīng)用中的溫度升高。

兩相架構(gòu)可降低輸入電容器要求并減少輸出電壓紋波。當(dāng)與 bq2589x 等標(biāo)準(zhǔn)充電器配合使用時(shí),該系統(tǒng)能夠通過預(yù)充電(通過 CC、CV 和終端進(jìn)行)以最低的功耗實(shí)現(xiàn)最快的充電速度。

該器件集成了所有必要的保護(hù) 功能, 以確保進(jìn)行安全充電,其中包括輸入過壓和過流保護(hù)、輸出過壓和過流保護(hù)、電池和電纜溫度感應(yīng)以及裸片溫度監(jiān)控。

該器件包含一個(gè) 12 位有效模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),以通過智能壁式適配器或移動電源提供總線電壓、總線電流、輸出電壓、電池電壓、電池電流、總線溫度、電池溫度、裸片溫度和管理電池充電所需的其他計(jì)算測量值。

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* 數(shù)據(jù)表 bq25970、bq25971 具有 ADC 且基于I2C控制的單節(jié)電池高效 8A 開關(guān)電容的快速充電器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 4月 5日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 56 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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