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CSD95420RCB

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50A 峰值連續(xù)同步降壓 NexFET? 智能功率級

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Catastrophic over-current protection, Cycle-by-cycle over-current protection, Diode emulation mode with FCCM, Industry common footprint, Integrated current sense, Integrated ringing reduction, Negative over-current protection, Powerstack vertical FET integration, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Catastrophic over-current protection, Cycle-by-cycle over-current protection, Diode emulation mode with FCCM, Industry common footprint, Integrated current sense, Integrated ringing reduction, Negative over-current protection, Powerstack vertical FET integration, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN-CLIP (RCB) 27 20 mm2 5 x 4
  • 50A 峰值持續(xù)電流
  • 電流為 15A 時，系統(tǒng)效率超過 94%
  • 工作頻率高（高達 1.75 MHz）
  • 二極管仿真功能
  • 溫度補償雙向電流感應(yīng)
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉開關(guān)
  • 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
  • QFN 封裝
    • 高密度
    • 4 mm x 5 mm
    • 超低電感
    • 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 空間占用
    • 熱增強型工具
    • 符合 RoHS
    • 無鉛端子鍍層
    • 無鹵素
  • 50A 峰值持續(xù)電流
  • 電流為 15A 時，系統(tǒng)效率超過 94%
  • 工作頻率高（高達 1.75 MHz）
  • 二極管仿真功能
  • 溫度補償雙向電流感應(yīng)
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉開關(guān)
  • 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
  • QFN 封裝
    • 高密度
    • 4 mm x 5 mm
    • 超低電感
    • 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 空間占用
    • 熱增強型工具
    • 符合 RoHS
    • 無鉛端子鍍層
    • 無鹵素

CSD95420RCBNexFET™ 功率級針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器進行了高度優(yōu)化。這款產(chǎn)品集成了驅(qū)動器器件和功率 MOSFET 來完善功率級開關(guān)功能。該組合在小型 4 mm x 5 mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效率和高速開關(guān)功能。該器件集成了準(zhǔn)確電流檢測和溫度檢測功能，可簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高準(zhǔn)確度。經(jīng)過優(yōu)化的 PCB 封裝可幫助減少設(shè)計時間，并輕松完成總體系統(tǒng)設(shè)計。

CSD95420RCBNexFET™ 功率級針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器進行了高度優(yōu)化。這款產(chǎn)品集成了驅(qū)動器器件和功率 MOSFET 來完善功率級開關(guān)功能。該組合在小型 4 mm x 5 mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效率和高速開關(guān)功能。該器件集成了準(zhǔn)確電流檢測和溫度檢測功能，可簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高準(zhǔn)確度。經(jīng)過優(yōu)化的 PCB 封裝可幫助減少設(shè)計時間，并輕松完成總體系統(tǒng)設(shè)計。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 CSD95420RCB 同步降壓 NexFET 智能功率級 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 10月 7日

設(shè)計和開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-CLIP (RCB) 27 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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