DRV2665

正在供貨

具有集成式 105V 升壓轉(zhuǎn)換器和 DAC 的壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器

產(chǎn)品詳情

Features Adjustable current limit, Waveform generation Haptic actuator type Piezo Input signal Analog, I2C, PWM Output voltage (max) (V) 200 Shutdown current (ISD) (μA) 10 Boost voltage (max) (V) 105 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 3 Operating temperature range (°C) -40 to 70 Rating Catalog
Features Adjustable current limit, Waveform generation Haptic actuator type Piezo Input signal Analog, I2C, PWM Output voltage (max) (V) 200 Shutdown current (ISD) (μA) 10 Boost voltage (max) (V) 105 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 3 Operating temperature range (°C) -40 to 70 Rating Catalog
VQFN (RGP) 20 16 mm2 4 x 4
  • 集成數(shù)字前端
    • 最高可達(dá) 400kHz 的 I2C 總線(xiàn)控制
    • 100 字節(jié)內(nèi)部先入先出 (FIFO) 接口
    • 兼容 Immersion TS5000
    • 可選模擬輸入
  • 高壓壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器
    • 在 200VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100nF 的負(fù)載
    • 在 150VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 150nF 的負(fù)載
    • 在 100VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 330nF 的負(fù)載
    • 在 50VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 680nF 的負(fù)載
    • 差分輸出
  • 105V 集成升壓轉(zhuǎn)換器
    • 可調(diào)升壓電壓
    • 可調(diào)節(jié)升壓限流
    • 集成功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 和二極管
    • 無(wú)需變壓器
  • 2ms 快速啟動(dòng)時(shí)間
  • 3.3V 至 5.5V 寬電源電壓范圍
  • 兼容 1.8V 電壓的 VDD 耐壓數(shù)字引腳
  • 集成數(shù)字前端
    • 最高可達(dá) 400kHz 的 I2C 總線(xiàn)控制
    • 100 字節(jié)內(nèi)部先入先出 (FIFO) 接口
    • 兼容 Immersion TS5000
    • 可選模擬輸入
  • 高壓壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器
    • 在 200VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100nF 的負(fù)載
    • 在 150VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 150nF 的負(fù)載
    • 在 100VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 330nF 的負(fù)載
    • 在 50VPP和 300Hz 上驅(qū)動(dòng)高達(dá) 680nF 的負(fù)載
    • 差分輸出
  • 105V 集成升壓轉(zhuǎn)換器
    • 可調(diào)升壓電壓
    • 可調(diào)節(jié)升壓限流
    • 集成功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 和二極管
    • 無(wú)需變壓器
  • 2ms 快速啟動(dòng)時(shí)間
  • 3.3V 至 5.5V 寬電源電壓范圍
  • 兼容 1.8V 電壓的 VDD 耐壓數(shù)字引腳

DRV2665 器件是一款壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器，該驅(qū)動(dòng)器集成有 105V 升壓開(kāi)關(guān)、集成功率二極管、集成型全差分放大器和集成型數(shù)字前端。這款多用途器件能夠驅(qū)動(dòng)高壓和低壓壓電式觸覺(jué)致動(dòng)器。輸入信號(hào)可在 I2C 端口或者通過(guò)模擬輸入驅(qū)動(dòng)為觸覺(jué)數(shù)據(jù)包。

DRV2665 器件的數(shù)字接口可通過(guò) I2C 兼容總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)。在主機(jī)系統(tǒng)中，數(shù)字接口可減輕 PWM 生成或其他模擬通道要求所需要的昂貴處理器負(fù)擔(dān)。對(duì)內(nèi)部先入先出緩沖器 (FIFO) 執(zhí)行的任何寫(xiě)入操作均會(huì)自動(dòng)喚醒此器件，并在 2ms 的內(nèi)部啟動(dòng)程序之后開(kāi)始播放波形。當(dāng)數(shù)據(jù)流停止或者 FIFO 正在運(yùn)行時(shí)，DRV2665 器件將自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)無(wú)爆音關(guān)斷程序。

升壓電壓通過(guò)兩個(gè)外部電阻進(jìn)行設(shè)置，升壓電流限值可通過(guò) REXT 電阻進(jìn)行編程。憑借 2ms 的典型啟動(dòng)時(shí)間，DRV2665 成為實(shí)現(xiàn)快速觸覺(jué)響應(yīng)的壓電式驅(qū)動(dòng)器的理想選擇。該器件具有熱過(guò)載保護(hù)功能，可在過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)免遭損壞。

DRV2665 器件是一款壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器，該驅(qū)動(dòng)器集成有 105V 升壓開(kāi)關(guān)、集成功率二極管、集成型全差分放大器和集成型數(shù)字前端。這款多用途器件能夠驅(qū)動(dòng)高壓和低壓壓電式觸覺(jué)致動(dòng)器。輸入信號(hào)可在 I2C 端口或者通過(guò)模擬輸入驅(qū)動(dòng)為觸覺(jué)數(shù)據(jù)包。

DRV2665 器件的數(shù)字接口可通過(guò) I2C 兼容總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)。在主機(jī)系統(tǒng)中，數(shù)字接口可減輕 PWM 生成或其他模擬通道要求所需要的昂貴處理器負(fù)擔(dān)。對(duì)內(nèi)部先入先出緩沖器 (FIFO) 執(zhí)行的任何寫(xiě)入操作均會(huì)自動(dòng)喚醒此器件，并在 2ms 的內(nèi)部啟動(dòng)程序之后開(kāi)始播放波形。當(dāng)數(shù)據(jù)流停止或者 FIFO 正在運(yùn)行時(shí)，DRV2665 器件將自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)無(wú)爆音關(guān)斷程序。

升壓電壓通過(guò)兩個(gè)外部電阻進(jìn)行設(shè)置，升壓電流限值可通過(guò) REXT 電阻進(jìn)行編程。憑借 2ms 的典型啟動(dòng)時(shí)間，DRV2665 成為實(shí)現(xiàn)快速觸覺(jué)響應(yīng)的壓電式驅(qū)動(dòng)器的理想選擇。該器件具有熱過(guò)載保護(hù)功能，可在過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)免遭損壞。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門(mén)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 7
頂層文檔 類(lèi)型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 DRV2665 具有集成升壓轉(zhuǎn)換器和數(shù)字前端的壓電式觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 2月 6日
應(yīng)用手冊(cè) DRV8662, DRV2700, DRV2665, and DRV2667 Configuration Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 12月 8日
應(yīng)用手冊(cè) Piezo Haptics With Integrated Waveforms: DRV2605L-Q1 and DRV2700 2017年 9月 27日
產(chǎn)品概述 Automotive Haptics Solutions 2013年 9月 16日
產(chǎn)品概述 Haptics: Touch feedback that really moves you (Rev. A) 2013年 1月 8日
模擬設(shè)計(jì)期刊 高分辨率觸覺(jué)體驗(yàn) 英語(yǔ)版 2012年 9月 10日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。

驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

DRV2665SW-LINUX — 用于 DRV2665 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序

Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持 DRV2665 觸覺(jué)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。Linux 驅(qū)動(dòng)器支持通過(guò) I2C 總線(xiàn)進(jìn)行的通信，并與輸入子系統(tǒng)連接，從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制反饋?lái)憫?yīng)。

 

Linux 主線(xiàn)狀態(tài)

在 Linux 主線(xiàn)中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲?。翰贿m用

支持的器件:

  • DRV2665

 

Linux 源文件

main C 源文件位于：drivers/input/misc 

與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：

  1. drivers/input/misc/drv2665.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/input/ti,drv2665.txt

源文件

(...)

View Options
仿真模型

DRV2665 TINA-TI Reference Design

SLOM318.TSC (3831 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

DRV2665 TINA-TI Transient Spice Model

SLOM319.ZIP (28 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
計(jì)算工具

DRV8662-2665-2667_DESIGN_TOOL — DRV8662/DRV2665/DRV2667 設(shè)計(jì)計(jì)算工具

The DRV8662/DRV2665/DRV2667 Design Equation document assists the user in the design phase by calculating the driver hardware configuration based off of user-defined input parameters. The DRV8662/2665/2667 is a piezo haptic driver with integrated 105 V boost switch, integrated power diode, and (...)
View Options
計(jì)算工具

SLOR113 — DRV8662, DRV2665, and DRV2667 Design Equations

The DRV8662/DRV2665/DRV2667 Design Equation document assists the user in the design phase by calculating the driver hardware configuration based off of user-defined input parameters. The DRV8662/2665/2667 is a piezo haptic driver with integrated 105 V boost switch, integrated power diode, and (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN (RGP) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻