DRV8823-Q1
具有電流調(diào)節(jié)功能的汽車(chē)級(jí) 34V、1A 雙極雙步進(jìn)或四路 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
DRV8823-Q1
- 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級(jí):-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類(lèi)等級(jí) H2
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類(lèi)等級(jí) C4B
- 具有 4 個(gè) H 橋的脈寬調(diào)制 (PWM) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)式電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)式和兩個(gè)直流 (DC) 電機(jī)、或者四個(gè) DC 電機(jī)
- 每繞組電流高達(dá) 1.5A
- 低導(dǎo)通電阻
- 可編程最大繞組電流
- 3 位繞組電流控制支持多達(dá) 8 個(gè)電流級(jí)別
- 可選緩慢或者混合衰減模式
- 8V 至 32V 運(yùn)行電源電壓范圍
- 針對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)的內(nèi)部電荷泵
- 內(nèi)置 3.3V 基準(zhǔn)電壓
- 串行數(shù)字控制接口
- 對(duì)于欠壓、過(guò)熱、和過(guò)流情況的完全保護(hù)
- 耐熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝
應(yīng)用范圍
- 車(chē)載應(yīng)用
DRV8823-Q1 器件為打印機(jī)和其它辦公自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用提供了一個(gè)集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。
此電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路包含四個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器。 每個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器塊采用配置為一個(gè) H 橋的功率 MOSFET 來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組。
一個(gè)簡(jiǎn)單的串行接口只借助幾個(gè)數(shù)字信號(hào)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器所有功能的控制。 還提供了一個(gè)低功耗睡眠功能。
此電機(jī)驅(qū)動(dòng)器提供 PWM 電流控制功能。 根據(jù)一個(gè)外部提供的基準(zhǔn)電壓并借助一個(gè)外部電流感測(cè)電阻器,可對(duì)此電流進(jìn)行編程。 此外,8 個(gè)電流級(jí)別(通過(guò)串行接口設(shè)定)可實(shí)現(xiàn)雙極步進(jìn)式電機(jī)的微步進(jìn)。
還提供用于過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓閉鎖和過(guò)熱保護(hù)的內(nèi)部關(guān)斷功能。
DRV8823-Q1 采用 48 引腳散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封裝(環(huán)境友好型:符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)并且無(wú) Sb/Br)。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 4 橋接串行接口電機(jī)驅(qū)動(dòng)器, DRV8823-Q1 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2013年 8月 29日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)電流調(diào)節(jié)的配置方法 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 29日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電流再循環(huán)和衰減模式 (Rev. A) | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 10月 25日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板布局的最佳實(shí)踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Protecting Automotive Motor Drive Systems from Reverse Polarity Conditions (Rev. A) | 2019年 2月 19日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | PowerPAD? Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 更多文獻(xiàn)資料 | TM4C123x Stepper Motor Control Product Summary | 2015年 7月 6日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | PowerPAD? 輕松實(shí)現(xiàn) (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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DRV8823EVM — DRV8823 評(píng)估模塊
DRV8823 是四通道 H 橋接電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,它支持直流和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,并且包含器件、布線(xiàn)和軟件,可簡(jiǎn)化對(duì)用于驅(qū)動(dòng)客戶(hù)電機(jī)的器件的評(píng)估過(guò)程。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DCA) | 48 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。