HDC3020

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具有 0.19% 長(zhǎng)期溫漂和 4 秒響應(yīng)時(shí)間的 0.5% RH 400nA NIST 可追溯數(shù)字濕度傳感器

產(chǎn)品詳情

Relative humidity accuracy (typ) (%RH) 0.5 Temperature accuracy (typ) (°C) 0.1 Relative humidity operating range (typ) (%RH) 0 to 100 Supply voltage (min) (V) 1.62 Supply voltage (max) (V) 5.5 Average supply current (typ) (μA) 0.4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C Rating Catalog
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WSON (DEF) 8 6.25 mm2 2.5 x 2.5
  • 相對(duì)濕度 (RH) 傳感器：
    • 工作范圍：0% 至 100%
    • 精度：±0.5%（典型值）
    • 偏移誤差校正：減少偏移，使器件恢復(fù)到精度規(guī)格內(nèi)
    • 長(zhǎng)期漂移：0.19%RH/年
    • 通過集成加熱器實(shí)現(xiàn)冷凝防護(hù)
  • 溫度傳感器:
    • 工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
    • 精度：典型值 ±0.1°C
  • NIST 可追溯性：相對(duì)濕度和溫度
  • 低功耗：平均電流 0.4μA
  • I 2C 接口支持最高 1MHz
    • 四個(gè)可選的 I 2C 地址
    • 通過 CRC 校驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保護(hù)
  • 電源電壓：1.62V 至 5.50V
  • 具有自動(dòng)測(cè)量模式
  • 可編程中斷
  • 可編程 RH 和溫度測(cè)量偏移
  • 工廠原裝聚酰亞胺膠帶總成蓋
  • 工廠原裝 IP67 級(jí)環(huán)保套
  • 相對(duì)濕度 (RH) 傳感器：
    • 工作范圍：0% 至 100%
    • 精度：±0.5%（典型值）
    • 偏移誤差校正：減少偏移，使器件恢復(fù)到精度規(guī)格內(nèi)
    • 長(zhǎng)期漂移：0.19%RH/年
    • 通過集成加熱器實(shí)現(xiàn)冷凝防護(hù)
  • 溫度傳感器:
    • 工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
    • 精度：典型值 ±0.1°C
  • NIST 可追溯性：相對(duì)濕度和溫度
  • 低功耗：平均電流 0.4μA
  • I 2C 接口支持最高 1MHz
    • 四個(gè)可選的 I 2C 地址
    • 通過 CRC 校驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保護(hù)
  • 電源電壓：1.62V 至 5.50V
  • 具有自動(dòng)測(cè)量模式
  • 可編程中斷
  • 可編程 RH 和溫度測(cè)量偏移
  • 工廠原裝聚酰亞胺膠帶總成蓋
  • 工廠原裝 IP67 級(jí)環(huán)保套

HDC302x 是一款基于集成式電容的相對(duì)濕度 (RH) 和溫度傳感器。它能夠在寬電源電壓范圍（1.62V 至 5.5V）內(nèi)提供高測(cè)量精度，并能以 2.5mm × 2.5mm 的小巧封裝尺寸實(shí)現(xiàn)超低功耗。溫度傳感器和濕度傳感器在量產(chǎn)階段均經(jīng)過 100% 測(cè)試和修正，可通過 NIST 進(jìn)行追溯，且使用經(jīng) ISO/IEC 17025 標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)的設(shè)備進(jìn)行了驗(yàn)證。

偏移誤差校正功能可減少 RH 傳感器因老化、暴露于極端工作條件和污染物環(huán)境所產(chǎn)生的偏移，使器件恢復(fù)到精度規(guī)格內(nèi)。 在電池供電的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，自動(dòng)測(cè)量模式和警報(bào)功能可通過更大程度減少 MCU 睡眠時(shí)間來降低系統(tǒng)功耗。有四種不同 I 2C 地址支持高達(dá) 1MHz 的速度。加熱元件用于消散冷凝和濕氣。

HDC3020 采用不帶保護(hù)套的空腔封裝。以下兩個(gè)器件型號(hào)提供保護(hù)套選項(xiàng)，以保護(hù)空腔 RH 傳感器：HDC3021 和 HDC3022。HDC3021 具有可拆卸保護(hù)膠帶，可用于保形涂層和 PCB 清洗。HDC3022 配有可靠的 IP67 濾膜，可防塵防水并免于 PCB 清洗。

HDC302x 是一款基于集成式電容的相對(duì)濕度 (RH) 和溫度傳感器。它能夠在寬電源電壓范圍（1.62V 至 5.5V）內(nèi)提供高測(cè)量精度，并能以 2.5mm × 2.5mm 的小巧封裝尺寸實(shí)現(xiàn)超低功耗。溫度傳感器和濕度傳感器在量產(chǎn)階段均經(jīng)過 100% 測(cè)試和修正，可通過 NIST 進(jìn)行追溯，且使用經(jīng) ISO/IEC 17025 標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)的設(shè)備進(jìn)行了驗(yàn)證。

偏移誤差校正功能可減少 RH 傳感器因老化、暴露于極端工作條件和污染物環(huán)境所產(chǎn)生的偏移，使器件恢復(fù)到精度規(guī)格內(nèi)。 在電池供電的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，自動(dòng)測(cè)量模式和警報(bào)功能可通過更大程度減少 MCU 睡眠時(shí)間來降低系統(tǒng)功耗。有四種不同 I 2C 地址支持高達(dá) 1MHz 的速度。加熱元件用于消散冷凝和濕氣。

HDC3020 采用不帶保護(hù)套的空腔封裝。以下兩個(gè)器件型號(hào)提供保護(hù)套選項(xiàng)，以保護(hù)空腔 RH 傳感器：HDC3021 和 HDC3022。HDC3021 具有可拆卸保護(hù)膠帶，可用于保形涂層和 PCB 清洗。HDC3022 配有可靠的 IP67 濾膜，可防塵防水并免于 PCB 清洗。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

HDC3020EVM — HDC3020 溫度和濕度傳感器評(píng)估模塊

HDC3020EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 支持設(shè)計(jì)人員評(píng)估 HDC3020 相對(duì)濕度和溫度傳感器的運(yùn)行情況和性能。此 EVM 上包含 MSP430F5528 微控制器 (μC) 以及 HDC3020。μC 用于控制 HDC3020 并通過 USB 端口與主機(jī) PC 通信。如果需要，此 EVM 可分為兩部分。用戶可以借助穿孔斷開 HDC3020 的連接以提高評(píng)估的靈活性。

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評(píng)估板

HDC3020FLXEVM — HDC3020 柔性印刷電路評(píng)估模塊

HDC3020FLXEVM 是基于柔性印刷電路 (FPC) 的分線傳感器板。它可讓用戶在緊湊且易于使用的電路板上評(píng)估 HDC3020 數(shù)字相對(duì)濕度 (RH) 和溫度傳感器的性能。
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IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

ASC-STUDIO-HDC3020 — ASC studio for configuring all aspects of the HDC3020 humidity sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the HDC3020 humidity sensor.
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
濕度傳感器
  • HDC3020 — 具有 0.19% 長(zhǎng)期溫漂和 4 秒響應(yīng)時(shí)間的 0.5% RH 400nA NIST 可追溯數(shù)字濕度傳感器
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010254 — 支持低于 1GHz 和 Bluetooth? 5.2 的電池供電型毫米波雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)

此工業(yè)參考設(shè)計(jì)演示了如何使用具有 Sub-1 GHz 或 Bluetooth? 5.2 無(wú)線通信功能并由電池供電的 IWRL6432 60GHz 毫米波雷達(dá)。此設(shè)計(jì)已通過鋰電池供電的人數(shù)統(tǒng)計(jì)和跟蹤以及運(yùn)動(dòng)跟蹤應(yīng)用進(jìn)行演示（這些應(yīng)用可使用 Sub-1G 或藍(lán)牙將結(jié)果發(fā)送到遠(yuǎn)程主機(jī)），同時(shí)還與現(xiàn)有的 IWRL6432 軟件兼容。此參考設(shè)計(jì)采用 LAUNCHXLCC1352R1 無(wú)線微控制器 LaunchPad?，并通過 PC GUI 直觀地顯示雷達(dá)檢測(cè)數(shù)據(jù)和檢測(cè)結(jié)果。
設(shè)計(jì)指南: PDF
參考設(shè)計(jì)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WSON (DEF) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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