計(jì)算工具
數(shù)據(jù)表
LM5013-Q1
- 符合面向汽車(chē)應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C 的環(huán)境溫度范圍
- 提供功能安全
- 專(zhuān)為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
- 6V 至 100V 的寬輸入電壓范圍
- 具有 –40°C 至 +150°C 的結(jié)溫范圍
- 固定 3.5 ms 內(nèi)部軟啟動(dòng)計(jì)時(shí)器
- 峰值電流限制保護(hù)
- 輸入 UVLO 和熱關(guān)斷保護(hù)
- 針對(duì)超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
- 符合 CISPR 25 5 類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)
- 適用于可擴(kuò)展的汽車(chē)電源
- 與 LM5163-Q1 和 LM5164-Q1（100V，0.5A 或 1A）引腳對(duì)引腳兼容
- 最短導(dǎo)通時(shí)間和關(guān)閉時(shí)間低至 50 ns
- 10 μA 空載睡眠電流
- 3.1 μA 關(guān)斷靜態(tài)電流
- 通過(guò)集成技術(shù)減小解決方案尺寸，降低成本
- COT 模式控制架構(gòu)
- 集成 100V、0.25Ω 功率 MOSFET
- 1.2V 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)
- 無(wú)環(huán)路補(bǔ)償組件
- 內(nèi)部 VCC 偏置穩(wěn)壓器和自舉二極管
- 使用 WEBENCH Power Designer 并借助 LM5013-Q1 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)
LM5013-Q1 非同步降壓轉(zhuǎn)換器用于在寬輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而最大限度地減少對(duì)外部浪涌抑制元件的需求。50 ns 的最短可控導(dǎo)通時(shí)間有助于實(shí)現(xiàn)較大的降壓轉(zhuǎn)換比，支持從 48V 標(biāo)稱(chēng)輸入到低電壓軌的直接降壓轉(zhuǎn)換，從而降低系統(tǒng)的復(fù)雜性并減少解決方案成本。 LM5013-Q1 能夠在輸入電壓突降至 6V 時(shí)根據(jù)需要以接近 100% 的占空比繼續(xù)工作，因而是高性能 48V 電池汽車(chē)應(yīng)用和 MHEV/EV 系統(tǒng)的理想選擇。
LM5013-Q1 具有集成式高側(cè)功率 MOSFET，可提供高達(dá) 3.5A 的輸出電流。恒定導(dǎo)通時(shí)間 (COT) 控制架構(gòu)可提供幾乎恒定的開(kāi)關(guān)頻率，具有出色的負(fù)載和線(xiàn)路瞬態(tài)響應(yīng)。 LM5013-Q1 的其他特性包括超低 IQ 運(yùn)行（可實(shí)現(xiàn)較高的輕負(fù)載效率）、創(chuàng)新的峰值過(guò)流保護(hù)、集成式 VCC 偏置電源和自舉二極管、精密使能和輸入 UVLO 以及具有自動(dòng)恢復(fù)功能的熱關(guān)斷保護(hù)。開(kāi)漏 PGOOD 指示器可提供進(jìn)行定序、故障報(bào)告和輸出電壓監(jiān)視功能。
LM5013-Q1 符合汽車(chē) AEC-Q100 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)并采用 8 引腳 SO PowerPAD™ 封裝。1.27mm 引腳間距可以為高電壓應(yīng)用提供足夠的間距。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 5 | 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LM5013-Q1 具有超低 IQ 的汽車(chē)類(lèi) 100V 輸入、3.5A 非同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2022年 3月 31日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 優(yōu)化汽車(chē)類(lèi) 48V 電池和電動(dòng)自行車(chē)應(yīng)用中的線(xiàn)路電壓和負(fù)載調(diào) 節(jié) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 3月 21日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | LM501x 熱性能和示例 PCB 設(shè)計(jì) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 2月 24日 | |
| 功能安全信息 | LM5013-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 3月 16日 | |||
| 證書(shū) | LM5013-Q1EVM Declaration of Conformity | 2021年 3月 9日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。