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LM61430-Q1

正在供貨

汽車類 3V 至 36V、3A、低噪聲同步降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 34 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed soft start, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.000008 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 34 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed soft start, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.000008 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VQFN-HR (RJR) 14 14 mm2 4 x 3.5
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LM61430-Q1 3V 到 36V、3A、低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 11月 4日
功能安全信息 LM614xx-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) PDF | HTML 2021年 9月 15日
證書 LM61430EVM-AS-2MHZ EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 8月 31日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

LM61430Q1EVM — LM61430-Q1 36V、低 EMI、3A、5V、同步 2MHz 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LM61430 評估模塊 (EVM) 是一款經(jīng)全面封裝測試的電路,用于評估 LM61430 同步降壓轉(zhuǎn)換器。? LM61430 可在小尺寸解決方案中提供出色的效率、低 IQ 和低 EMI。
用戶指南: PDF | HTML
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計算工具

SNVR516 LM61430-Q1 Design Calculator

支持的產(chǎn)品和硬件

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PCB 布局

LM61430EVM-AS-2MHZ Design Files

SNVR509.ZIP (5103 KB)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-HR (RJR) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻