LMQ66430
- 功能安全型
- 專用于工業(yè)應用:
- 結溫范圍:–40°C 至 +150°C
- 關鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
- 出色的引腳 FMEA
- 高達 42V 的輸入瞬態(tài)保護
- 寬輸入電壓范圍(啟動后):2.7V(下降閾值)至 36V
- 可調輸出范圍高達 95% 的 VIN,提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項
- ZEN 2 開關
- 集成旁路和啟動電容器可降低 EMI
- 雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
- 增強型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關節(jié)點振鈴
- 可調 FSW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引腳)
- 在 1mA 時效率高于 85%
- 微型設計尺寸和低元件成本:
- 集成輸入旁路電容器和自舉電容器,可降低 EMI
- 具有可濕性側面的 2.6mm × 2.6mm 增強型 HotRod QFN 封裝
- 內部控制環(huán)路補償
LMQ664x0 是具有集成旁路和自舉電容器的業(yè)界超小型 36V、3A(可提供 2A 和 1A 型號)同步直流/直流降壓轉換器,采用增強型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍(啟動后或運行后),并支持高達 42V 的瞬態(tài)電壓。
LMQ664x0 專為滿足常開型工業(yè)應用的低待機功耗要求而設計。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返,實現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗(輸入電壓為 13.5V)和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及超低的 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內實現(xiàn)出色的效率??刂萍軜嫞ǚ逯惦娏髂J剑┖凸δ芗?jīng)過優(yōu)化,可實現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設計尺寸。該器件通過使用雙隨機展頻 (DRSS)、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列,可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設置頻率,以避開噪聲敏感頻帶。關鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳,可減少潛在故障(出色的選擇引腳 FMEA)。ZEN 2 開關功能使器件能夠支持超低 EMI 應用。LMQ664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設備的實施。
技術文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMQ664x0 36V、1A、2A 和 3A 超小型同步 ZEN 2 降壓轉換器, 具有集成 VIN 旁路和 CBOOT 電容器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 12月 18日 |
| 功能安全信息 | LMQ664x0 and LMQ664x0-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 11月 5日 | |||
| 應用簡報 | 降壓轉換器電容器集成可減少滿足 CISPR 25 5 類標準所需的 工作量 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 19日 | |
| 技術文章 | How buck regulators with integrated capacitors help lower EMI and save board space | PDF | HTML | 2022年 3月 16日 | |||
| 證書 | LMQ66430EVM-2M EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 10月 21日 |
設計與開發(fā)
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LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 36V、3A 同步降壓轉換器評估模塊
LMQ66430-2EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LMQ66430-Q1 器件的運行情況和性能,后者是一款同步降壓直流/直流轉換器,能驅動高達 3A 的負載電流,輸入電壓高達 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作靜態(tài)電流,在輕負載條件下實現(xiàn)高效率,采用小型 2.6mm?× 2.6mm 增強型 HotRod? QFN 封裝,可提供小型低 EMI 解決方案尺寸。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-FCRLF (RXB) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。