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LMR10530

正在供貨

采用 WSON 封裝的 5.5V、3A、3MHz 降壓穩(wěn)壓器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相似
TPS62826 正在供貨 采用 1.5mm x 1.5mm VSON-HR 封裝、具有 1% 精度的 2.4V 至 5.5V 輸入、3A 降壓轉(zhuǎn)換器 3-A converter with 1% accuracy and 31-mm2 total BOM size.
TPSM82823 正在供貨 具有集成電感器、采用 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm uSiP 封裝的 5.5V 輸入、3A 降壓模塊 3-A module with 1% accuracy and 23-mm2 total BOM size.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.0032 Duty cycle (max) (%) 90
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.0032 Duty cycle (max) (%) 90
WSON (DSC) 10 9 mm2 3 x 3
  • 輸入電壓范圍：3V 至 5.5V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 4.5V
  • 1.5MHz (LMR10530X) 和 3MHz (LMR10530Y) 開關(guān)頻率
  • 3A 穩(wěn)定狀態(tài)輸出電流
  • 低關(guān)斷 IQ，典型值為 300nA
  • 56m? PMOS 開關(guān)
  • 內(nèi)部軟啟動
  • 內(nèi)部補償峰值電流模式控制
  • 逐周期電流限制和熱關(guān)斷
  • WSON (3 × 3 × 0.8mm) 封裝
  • 使用 LMR10530 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 輸入電壓范圍：3V 至 5.5V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 4.5V
  • 1.5MHz (LMR10530X) 和 3MHz (LMR10530Y) 開關(guān)頻率
  • 3A 穩(wěn)定狀態(tài)輸出電流
  • 低關(guān)斷 IQ，典型值為 300nA
  • 56m? PMOS 開關(guān)
  • 內(nèi)部軟啟動
  • 內(nèi)部補償峰值電流模式控制
  • 逐周期電流限制和熱關(guān)斷
  • WSON (3 × 3 × 0.8mm) 封裝
  • 使用 LMR10530 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案

LMR10530 穩(wěn)壓器是一款采用 10 引腳 WSON 封裝的單片、高頻、PWM 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。該器件包含所有有效功能，從而在盡可能最小的 PCB 區(qū)域內(nèi)提供具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)功能的本地直流/直流轉(zhuǎn)換。LMR10530 具有最少的外部組件，因而易于使用。該器件能夠通過采用最先進的 0.5µm BiCMOS 技術(shù)的內(nèi)部 56mΩ PMOS 開關(guān)來驅(qū)動 3A 負載，從而實現(xiàn)最佳的功率密度。該控制電路可實現(xiàn)低至 30ns 的導(dǎo)通時間，從而在整個 3V 至 5.5V 輸入工作范圍內(nèi)支持極高頻轉(zhuǎn)換，最低輸出電壓為 0.6V。開關(guān)頻率在內(nèi)部設(shè)置為 1.5MHz 或 3MHz，從而允許使用極小的表面貼裝電感器和電容器。盡管工作頻率很高，但仍可以輕松實現(xiàn)高達 93% 的效率。包括外部關(guān)斷功能，該功能具有 300nA 的超低待機電流。LMR10530 利用峰值電流模式控制和內(nèi)部補償在各種運行條件下提供高性能調(diào)節(jié)。其他 功能 包括用于減小浪涌電流的內(nèi)部軟啟動電路、逐周期電流限制、頻率折返、熱關(guān)斷和輸出過壓保護。

LMR10530 穩(wěn)壓器是一款采用 10 引腳 WSON 封裝的單片、高頻、PWM 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。該器件包含所有有效功能，從而在盡可能最小的 PCB 區(qū)域內(nèi)提供具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)功能的本地直流/直流轉(zhuǎn)換。LMR10530 具有最少的外部組件，因而易于使用。該器件能夠通過采用最先進的 0.5µm BiCMOS 技術(shù)的內(nèi)部 56mΩ PMOS 開關(guān)來驅(qū)動 3A 負載，從而實現(xiàn)最佳的功率密度。該控制電路可實現(xiàn)低至 30ns 的導(dǎo)通時間，從而在整個 3V 至 5.5V 輸入工作范圍內(nèi)支持極高頻轉(zhuǎn)換，最低輸出電壓為 0.6V。開關(guān)頻率在內(nèi)部設(shè)置為 1.5MHz 或 3MHz，從而允許使用極小的表面貼裝電感器和電容器。盡管工作頻率很高，但仍可以輕松實現(xiàn)高達 93% 的效率。包括外部關(guān)斷功能，該功能具有 300nA 的超低待機電流。LMR10530 利用峰值電流模式控制和內(nèi)部補償在各種運行條件下提供高性能調(diào)節(jié)。其他 功能 包括用于減小浪涌電流的內(nèi)部軟啟動電路、逐周期電流限制、頻率折返、熱關(guān)斷和輸出過壓保護。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 采用 WSON 封裝的 LMR10530 5.5V、3A、1.5MHz 或 3MHz 降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 10月 10日
應(yīng)用手冊 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 4月 24日
應(yīng)用手冊 QFN 和 SON PCB 連接 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 1月 5日
應(yīng)用手冊 Absolute Maximum Ratings for Soldering (Rev. D) 2016年 6月 9日
用戶指南 AN-2280 LMR10530 Evaluation Module (Rev. A) 2013年 4月 26日
應(yīng)用手冊 AN-2162 Simple Success With Conducted EMI From DC-DC Converters (Rev. C) 2013年 4月 24日
應(yīng)用手冊 AN-1149 Layout Guidelines for Switching Power Supplies (Rev. C) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1197 Selecting Inductors for Buck Converters (Rev. B) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1229 SIMPLE SWITCHER PCB Layout Guidelines (Rev. C) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1520 A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance for Exposed Packages (Rev. B) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1566 Techniques for Thermal Analysis of Switching Power Supply Designs (Rev. A) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 AN-2155 Layout Tips for EMI Reduction in DC/ DC Converters (Rev. A) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊 Input and Output Capacitor Selection 2005年 9月 19日
更多文獻資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
應(yīng)用手冊 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設(shè)計與開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WSON (DSC) 10 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓(xùn)

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