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REF2912

正在供貨

采用 3 引腳 SOT-23 封裝的 1.25V、100ppm/°C、50μA 輸入串聯(lián)（帶隙）電壓基準(zhǔn)

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VO (V) 1.25 Temp coeff (max) (ppm/°C) 100 Initial accuracy (max) (%) 2 Iout/Iz (max) (mA) 25 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.042 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 14 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VO (V) 1.25 Temp coeff (max) (ppm/°C) 100 Initial accuracy (max) (%) 2 Iout/Iz (max) (mA) 25 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.042 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 14 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • MicroSIZE Package: SOT-23
  • Low Dropout: 1 mV
  • High Output Current: 25 mA
  • Low Temperature Drift: Maximum of 100 ppm/°C
  • High Accuracy: 2%
  • Low IQ: Maximum of 50 μA
  • MicroSIZE Package: SOT-23
  • Low Dropout: 1 mV
  • High Output Current: 25 mA
  • Low Temperature Drift: Maximum of 100 ppm/°C
  • High Accuracy: 2%
  • Low IQ: Maximum of 50 μA

The REF29xx is a precision, low-power, low-voltage dropout voltage reference family available in a tiny 3?pin SOT-23 package.

The small size and low power consumption (50 µA maximum) of the REF29xx make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF29xx does not require a load capacitor, but it is stable with any capacitive load.

Unloaded, the REF29xx can be operated with supplies within 1 mV of output voltage. All models are specified for the wide temperature range, –40°C to 125°C.

The REF29xx is a precision, low-power, low-voltage dropout voltage reference family available in a tiny 3?pin SOT-23 package.

The small size and low power consumption (50 µA maximum) of the REF29xx make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF29xx does not require a load capacitor, but it is stable with any capacitive load.

Unloaded, the REF29xx can be operated with supplies within 1 mV of output voltage. All models are specified for the wide temperature range, –40°C to 125°C.
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白皮書 Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) 2018年 10月 23日
應(yīng)用手冊 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計與開發(fā)

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仿真模型

REF2912 TINA-TI Reference Design

SBVM713.TSC (1871 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

REF2912 TINA-TI Spice Model

SBVM714.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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