SN74LVC2G06-Q1

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具有漏極開路輸出的汽車類 2 通道、1.65V 至 5.5V 反相器

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06-Q1 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06-Q1 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 Dual Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 2008年 4月 10日
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應(yīng)用手冊(cè) CMOS 非緩沖反向器在振蕩器電路中的使用 英語(yǔ)版 2006年 3月 23日
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產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
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應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊(cè) Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻(xiàn)資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應(yīng)用手冊(cè) Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
設(shè)計(jì)指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

SN74LVC2G06 Behavioral SPICE Model

SCEM622.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-01428 — 采用 CAN 分立式 SBC 的汽車級(jí)預(yù)降壓、后升壓參考設(shè)計(jì)

TIDA-01428 參考設(shè)計(jì)依次實(shí)現(xiàn)一個(gè) 1A、寬輸入電壓至 3.3V 降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)緊湊型低輸入電壓 5V 固定電壓升壓轉(zhuǎn)換器，從而為控制器局域網(wǎng) (CAN) 物理層接口供電。此設(shè)計(jì)已進(jìn)行了 CISPR 25 輻射發(fā)射測(cè)試，采用電壓法進(jìn)行了傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試，并按照 ISO 11452-4 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)大電流注入 (BCI) 的抗擾度進(jìn)行了測(cè)試，CAN 通信在 500KBPS 下進(jìn)行。TIDA-01428 是一款經(jīng)過 EMC 審查的電源樹加 CAN 參考設(shè)計(jì)，可應(yīng)用于眾多汽車領(lǐng)域。? 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC) 是一種將系統(tǒng)的許多典型構(gòu)建塊組合在一起的集成電路 (...)
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-01429 — 采用 CAN 的汽車級(jí)分立式 SBC 預(yù)升壓、后降壓參考設(shè)計(jì)

TIDA-01429 參考設(shè)計(jì)先后實(shí)現(xiàn)了一個(gè)寬輸入電壓升壓控制器和設(shè)置為 5.0V 的寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器。5.0V 電源用于為控制器局域網(wǎng) (CAN) 收發(fā)器供電，緊湊型 3.3V 固定電壓線性壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器用于為 C2000 微控制器供電。此設(shè)計(jì)已按照吸波屏蔽外殼 (ALSE) 方法進(jìn)行了 CISPR 25 輻射發(fā)射測(cè)試，通過電壓法進(jìn)行了 CISPR 25 傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試，并根據(jù) ISO 11452-4 對(duì)大電流注入 (BCI) 的抗擾度進(jìn)行測(cè)試，所有 CAN 通信均在 500KBPS 下進(jìn)行。這是一款經(jīng)過電磁兼容性 (EMC) 審查且采用控制器局域網(wǎng) (CAN) 的 3 (...)
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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