TAS5802

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20W stereo, 40W mono, digital-input high-efficiency Class-D audio amplifier

產(chǎn)品詳情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 22 Power stage supply (max) (V) 20 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.06 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 22 Power stage supply (max) (V) 20 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.06 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm2 9.7 x 6.4
  • 支持多路輸出配置
    • 2 × 22.7W，BTL 模式（8Ω，20V，THD+N=1%）
    • 2 × 28W，BTL 模式（6Ω，20V，THD+N=1%）
  • 出色的音頻性能：
    • 65uVrms 空閑噪聲（典型值）
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的條件下，THD + N ≤ 0.06%
    • SNR ≥ 108dB（A 加權(quán)）
  • 高效 D 類放大器和更好的熱性能：
    • 電源效率高于 90%，RDS(on) 為 120m?
  • 靈活音頻 I/O：
    • I2S、LJ、RJ、TDM
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采樣率
    • SDOUT（用于實現(xiàn)音頻監(jiān)控、子通道或回聲消除）
    • 支持立體聲橋接式 (BTL)
  • 增強(qiáng)的音頻處理能力
    • 多頻段高級 DRC + AGL
    • 具有智能 EQ 的 2×15 BQ
    • 動態(tài) EQ 和智能低音
    • 直流阻斷
  • 出色的功耗曲線：
    • 非鎖存過流錯誤 (OCE)
    • 增強(qiáng)過熱保護(hù)
      • 過熱警告 (OTW)
      • 過熱錯誤 (OTE)
    • 欠壓/過壓鎖定 (UVLO/OVLO)
  • 輕松系統(tǒng)集成
    • 靈活的控制策略
      • 軟件控制（全功能）
    • 縮小解決方案尺寸
      • 與開環(huán)器件相比，所需的無源器件更少
      • 在 PVDD≤12V 的大多數(shù)情況下，實現(xiàn)無電感器運(yùn)行（鐵氧體磁珠）
  • 支持多路輸出配置
    • 2 × 22.7W，BTL 模式（8Ω，20V，THD+N=1%）
    • 2 × 28W，BTL 模式（6Ω，20V，THD+N=1%）
  • 出色的音頻性能：
    • 65uVrms 空閑噪聲（典型值）
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的條件下，THD + N ≤ 0.06%
    • SNR ≥ 108dB（A 加權(quán)）
  • 高效 D 類放大器和更好的熱性能：
    • 電源效率高于 90%，RDS(on) 為 120m?
  • 靈活音頻 I/O：
    • I2S、LJ、RJ、TDM
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采樣率
    • SDOUT（用于實現(xiàn)音頻監(jiān)控、子通道或回聲消除）
    • 支持立體聲橋接式 (BTL)
  • 增強(qiáng)的音頻處理能力
    • 多頻段高級 DRC + AGL
    • 具有智能 EQ 的 2×15 BQ
    • 動態(tài) EQ 和智能低音
    • 直流阻斷
  • 出色的功耗曲線：
    • 非鎖存過流錯誤 (OCE)
    • 增強(qiáng)過熱保護(hù)
      • 過熱警告 (OTW)
      • 過熱錯誤 (OTE)
    • 欠壓/過壓鎖定 (UVLO/OVLO)
  • 輕松系統(tǒng)集成
    • 靈活的控制策略
      • 軟件控制（全功能）
    • 縮小解決方案尺寸
      • 與開環(huán)器件相比，所需的無源器件更少
      • 在 PVDD≤12V 的大多數(shù)情況下，實現(xiàn)無電感器運(yùn)行（鐵氧體磁珠）

TAS5802 是一款 2×22 W 數(shù)字輸入 D 類音頻放大器，適用于驅(qū)動消費(fèi)類、商用和工業(yè)電子產(chǎn)品中使用的揚(yáng)聲器。該器件具有高度靈活性，支持多種控制方式、電源配置和音頻 I/O 安排。

TAS5802 高性能閉環(huán)架構(gòu)和寬開關(guān)頻率范圍通過減少無源元件，并在大多數(shù)應(yīng)用中省去電感+電容 (LC) 濾波器，從而減小了解決方案的尺寸。先進(jìn)的電磁干擾 (EMI) 降低技術(shù)可實現(xiàn)出色的電磁兼容性 (EMC) 性能，即使與鐵氧體磁珠 + 電容器 (BC) 濾波器配合使用時也是如此。已采用多種功耗控制方法，以最小化待機(jī)功耗 (IPC)。

TAS5802 是一款 2×22 W 數(shù)字輸入 D 類音頻放大器，適用于驅(qū)動消費(fèi)類、商用和工業(yè)電子產(chǎn)品中使用的揚(yáng)聲器。該器件具有高度靈活性，支持多種控制方式、電源配置和音頻 I/O 安排。

TAS5802 高性能閉環(huán)架構(gòu)和寬開關(guān)頻率范圍通過減少無源元件，并在大多數(shù)應(yīng)用中省去電感+電容 (LC) 濾波器，從而減小了解決方案的尺寸。先進(jìn)的電磁干擾 (EMI) 降低技術(shù)可實現(xiàn)出色的電磁兼容性 (EMC) 性能，即使與鐵氧體磁珠 + 電容器 (BC) 濾波器配合使用時也是如此。已采用多種功耗控制方法，以最小化待機(jī)功耗 (IPC)。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有 96Khz 增強(qiáng)處理能力和較低空閑功率損耗的 TAS5802 22W 立體聲、無電感器、數(shù)字輸入、閉環(huán) D 類音頻放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 12月 26日
用戶指南 TAS5815 和 TAS5802 處理流程 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 1月 24日
證書 TAS5802PWPEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2024年 11月 12日

設(shè)計和開發(fā)

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支持軟件

TAS5802-SW — TAS5802 PurePath? Console 3 files

TAS5802 PurePath? Console 3 files
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
  • TAS5802 — 20W stereo, 40W mono, digital-input high-efficiency Class-D audio amplifier
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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