TLV7011
- 超小型封裝：X2SON (0.8 x 0.8mm2)
- 標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT23、SC70、VSSOP
- 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
- 5μA 靜態(tài)電源電流
- 260ns 低傳播延遲
- 軌至軌共模輸入電壓
- 內(nèi)部遲滯
- 推挽和開漏輸出選項(xiàng)
- 過驅(qū)動(dòng)輸入無相位反轉(zhuǎn)
- –40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能，其傳播延遲為 260ns，靜態(tài)電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應(yīng)時(shí)間的綜合性能，功率敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測(cè)故障狀況并快速做出響應(yīng)。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。
此外，這些比較器在發(fā)生過驅(qū)動(dòng)輸入和內(nèi)部遲滯時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生輸出相位反轉(zhuǎn)。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環(huán)境中進(jìn)行精密電壓監(jiān)測(cè)，其中緩慢輸入信號(hào)必須轉(zhuǎn)換為無噪聲數(shù)字輸出。
TLV701x 具有推挽式輸出級(jí)，能夠灌/拉毫安級(jí)電流，同時(shí)可對(duì) LED 進(jìn)行控制或驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級(jí)，因此適用于電平轉(zhuǎn)換器和雙極至單端轉(zhuǎn)換器。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 10 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低電壓比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2020年 3月 23日 |
| 電路設(shè)計(jì) | 低功耗雙向電流檢測(cè)電路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 弛張振蕩器電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 7日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 采用比較器的過零檢測(cè)電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 7日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 比較器輸入類型 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 使用具有動(dòng)態(tài)基準(zhǔn)的比較器進(jìn)行過零檢測(cè) | 英語版 | 2021年 6月 24日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa | 2018年 2月 22日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries | 2018年 2月 12日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017年 8月 23日 |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。