TMP75C

正在供貨

具有 I2C/SMBus 接口、支持單觸發(fā)模式且采用 LM75 引腳布局的 1.4V 溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (μA) 37 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
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SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • NCT75 和 ADT75 的低壓替代產(chǎn)品
  • 具有兩線制接口的數(shù)字輸出
  • 多達(dá) 8 個引腳可編程總線地址
  • 具有可編程觸發(fā)值的過熱 ALERT 引腳
  • 用于節(jié)省電池電量的關(guān)斷模式
  • 單次轉(zhuǎn)換模式
  • 工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  • 工作電源范圍:1.4V 至 3.6V
  • 靜態(tài)電流:
    • 激活時 15μA(典型值)
    • 關(guān)斷時 0.3μA(典型值)
  • 準(zhǔn)確度:
    • 0°C 至 +70°C 范圍內(nèi)為 ±0.25°C(典型值)
    • -20°C 至 +85°C 范圍內(nèi)為 ±0.5°C(典型值)
    • -55°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
  • 分辨率:12 位 (0.0625°C)
  • 封裝:小外形尺寸集成電路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)-8

應(yīng)用范圍

  • 服務(wù)器和計算機(jī)熱管理
  • 電信設(shè)備
  • 辦公機(jī)器
  • 視頻游戲控制臺
  • 機(jī)頂盒
  • 電源和電池?zé)岜Wo(hù)
  • 恒溫器控制
  • 環(huán)境監(jiān)測和供熱通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié) (HVAC)
  • 電機(jī)驅(qū)動器熱保護(hù)

All trademarks are the property of their respective owners.

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    • -55°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
  • 分辨率:12 位 (0.0625°C)
  • 封裝:小外形尺寸集成電路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)-8

應(yīng)用范圍

  • 服務(wù)器和計算機(jī)熱管理
  • 電信設(shè)備
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  • 電機(jī)驅(qū)動器熱保護(hù)

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TMP75C 是一款集成數(shù)字溫度傳感器,此傳感器具有一個可由 1.8V 電源供電運(yùn)行的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),并且與 NCT75 和 ADT75 引腳和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部元件便可測溫。 TMP75C 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度,并且可在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。

TMP75C 特有系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性,并且可在同一總線上,借助 SMBus 過熱報警功能支持多達(dá) 8 個器件。 可編程溫度限值和 ALERT 引腳可使傳感器運(yùn)行為一個獨(dú)立恒溫器,或者一個針對節(jié)能或系統(tǒng)關(guān)斷的過熱警報器。

廠家校準(zhǔn)溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP75C 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)暮线m解決方案,而且無需針對分布式溫度感測的額外系統(tǒng)級校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。

TMP75C 是多種消費(fèi)類、計算機(jī)、通信、工業(yè)和環(huán)境應(yīng)用熱管理和保護(hù)的理想選擇。

要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。

 

TMP75C 是一款集成數(shù)字溫度傳感器,此傳感器具有一個可由 1.8V 電源供電運(yùn)行的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),并且與 NCT75 和 ADT75 引腳和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部元件便可測溫。 TMP75C 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度,并且可在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。

TMP75C 特有系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性,并且可在同一總線上,借助 SMBus 過熱報警功能支持多達(dá) 8 個器件。 可編程溫度限值和 ALERT 引腳可使傳感器運(yùn)行為一個獨(dú)立恒溫器,或者一個針對節(jié)能或系統(tǒng)關(guān)斷的過熱警報器。

廠家校準(zhǔn)溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP75C 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)暮线m解決方案,而且無需針對分布式溫度感測的額外系統(tǒng)級校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。

TMP75C 是多種消費(fèi)類、計算機(jī)、通信、工業(yè)和環(huán)境應(yīng)用熱管理和保護(hù)的理想選擇。

要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。

 

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TMP75C 1.8V 數(shù)字溫度傳感器,具有兩線制接口和報警功能 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2014年 9月 12日
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設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

支持軟件

SBOC440 TMP75CEVM Software

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

仿真模型

TMP75C IBIS Model (Rev. A)

SBOM884A.ZIP (54 KB) - IBIS Model
參考設(shè)計

TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計

該參考設(shè)計展示了各種電源架構(gòu),這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應(yīng)用,也非常適合設(shè)計時間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護(hù)電子保險絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計可以用于處理器、數(shù)字信號處理器和現(xiàn)場可編程門陣列。該設(shè)計已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對輻射發(fā)射進(jìn)行了測試,符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請參閱使用條款。

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