產(chǎn)品詳情

Number of steps 256 Number of channels 1 End-to-end resistance (typ) (Ω) 100000 Resistance taper Linear End-to-end resistance tolerance (max) (%) 20 Interface type SPI Memory Volatile Bandwidth (MHz) 0.25 Temp coeff (typ) (ppm/°C) 35 Wiper resistance (typ) (Ω) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of steps 256 Number of channels 1 End-to-end resistance (typ) (Ω) 100000 Resistance taper Linear End-to-end resistance tolerance (max) (%) 20 Interface type SPI Memory Volatile Bandwidth (MHz) 0.25 Temp coeff (typ) (ppm/°C) 35 Wiper resistance (typ) (Ω) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOT-23 (DCN) 8 4.64 mm2 2.9 x 1.6 UQFN (RSE) 8 2.25 mm2 1.5 x 1.5
  • 單通道 256 位置分辨率
  • 100kΩ 端到端電阻選項(xiàng)
  • 低溫度系數(shù):35ppm/°C
  • SPI 兼容串行接口
  • 2.7V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • ±20% 電阻容差
  • 工作溫度:–40°C 至 +125°C
  • ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-B,II 類)
  • 單通道 256 位置分辨率
  • 100kΩ 端到端電阻選項(xiàng)
  • 低溫度系數(shù):35ppm/°C
  • SPI 兼容串行接口
  • 2.7V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • ±20% 電阻容差
  • 工作溫度:–40°C 至 +125°C
  • ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-B,II 類)

TPL0501 器件是一款單通道線性錐形數(shù)字電位器,帶有 256 個(gè)游標(biāo)位置。該器件可用作三端電位器或者兩端變阻器。TPL0501 現(xiàn)配有 100kΩ 的端到端電阻。可使用 SPI 兼容接口存取 TPL0501 的內(nèi)部寄存器。TPL0501 的標(biāo)稱溫度系數(shù)為 35ppm/°C。

TPL0501 采用 8 引腳 SOT-23 和
8 引腳 UQFN 封裝,額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

 

TPL0501 器件是一款單通道線性錐形數(shù)字電位器,帶有 256 個(gè)游標(biāo)位置。該器件可用作三端電位器或者兩端變阻器。TPL0501 現(xiàn)配有 100kΩ 的端到端電阻??墒褂?SPI 兼容接口存取 TPL0501 的內(nèi)部寄存器。TPL0501 的標(biāo)稱溫度系數(shù)為 35ppm/°C。

TPL0501 采用 8 引腳 SOT-23 和
8 引腳 UQFN 封裝,額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

 

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* 數(shù)據(jù)表 具有 SPI 接口的 TPL0501 256 抽頭單通道數(shù)字電位器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 12月 26日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) Replacing Digital Potentiometers with Precision DACs 2019年 7月 3日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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TPL0501EVM 專為與德州儀器 (TI) LaunchPad (MSP-EXP430G2) 一起運(yùn)行而設(shè)計(jì)。TPL0501EVM 隨附可插入 LaunchPad DIP 插座的預(yù)編程 (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
支持軟件

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支持的產(chǎn)品和硬件

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仿真模型

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用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
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包含信息:
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
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  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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