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TPS22963C

正在供貨

5.5V、3A、14mΩ 負(fù)載開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Reverse current blocking, Reverse current protection Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 38 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 13 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.76 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
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DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25
  • 集成 N 通道負(fù)載開關(guān)
  • 輸入電壓范圍:1V 至 5.5V
  • 內(nèi)部導(dǎo)通 FET RDSON = 8m?(典型值)
  • 超低導(dǎo)通電阻
    • RON = 13m?(典型值),此時 VIN = 5V
    • RON = 14m?(典型值),此時 VIN = 3.3V
    • RON = 18m?(典型值),此時 VIN = 1.8V
  • 3A 最大持續(xù)開關(guān)電流
  • 反向電流保護(hù)(禁用時)
  • 低關(guān)斷電流 (760nA)
  • 1.3V GPIO 低閾值控制輸入
  • 受控轉(zhuǎn)換率可避免浪涌電流
  • 快速輸出放電(只適用于 TPS22964)
  • 六引腳晶圓級芯片規(guī)模封裝(標(biāo)稱尺寸 - 請參見附錄了解詳細(xì)信息)
    • 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球間距,0.5mm 高度 (YZP)
  • 經(jīng)測試,靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規(guī)范
    • 2kV 人體模型(A114-B,II 類)
    • 500V 充電器件模型 (C101)

應(yīng)用

  • 智能手機(jī)
  • 筆記本計算機(jī)和 超極本
  • 平板電腦
  • 固態(tài)硬盤 (SSD)
  • 數(shù)字電視 (DTV)/IP 機(jī)頂盒
  • POS 終端及媒體網(wǎng)關(guān)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成 N 通道負(fù)載開關(guān)
  • 輸入電壓范圍:1V 至 5.5V
  • 內(nèi)部導(dǎo)通 FET RDSON = 8m?(典型值)
  • 超低導(dǎo)通電阻
    • RON = 13m?(典型值),此時 VIN = 5V
    • RON = 14m?(典型值),此時 VIN = 3.3V
    • RON = 18m?(典型值),此時 VIN = 1.8V
  • 3A 最大持續(xù)開關(guān)電流
  • 反向電流保護(hù)(禁用時)
  • 低關(guān)斷電流 (760nA)
  • 1.3V GPIO 低閾值控制輸入
  • 受控轉(zhuǎn)換率可避免浪涌電流
  • 快速輸出放電(只適用于 TPS22964)
  • 六引腳晶圓級芯片規(guī)模封裝(標(biāo)稱尺寸 - 請參見附錄了解詳細(xì)信息)
    • 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球間距,0.5mm 高度 (YZP)
  • 經(jīng)測試,靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規(guī)范
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應(yīng)用

  • 智能手機(jī)
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  • 平板電腦
  • 固態(tài)硬盤 (SSD)
  • 數(shù)字電視 (DTV)/IP 機(jī)頂盒
  • POS 終端及媒體網(wǎng)關(guān)

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TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 負(fù)載開關(guān)。 此器件包含一個低 RDSON N 通道金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行并支持高達(dá) 3A 的開關(guān)電流。采用集成電荷泵偏置 NMOS 開關(guān),從而獲得一個低開關(guān)導(dǎo)通電阻。 此開關(guān)可由一個打開/關(guān)閉輸入 (ON) 控制,此輸入可與低壓 GPIO 控制信號直接對接。 TPS22963/64 器件的上升時間受到內(nèi)部控制以避免浪涌電流。

TPS22963/64 提供反向電流保護(hù)。 當(dāng)電源開關(guān)禁用時,該器件將防止電流流向開關(guān)輸入端。 反向電流保護(hù)功能只有在該器件禁用時才有效,以便允許某些應(yīng)用中特意的反向電流(開關(guān)使能時)。

TPS22963/64 采用超小型、節(jié)省空間的 6 引腳晶圓級芯片 (WCSP) 封裝,額定工作環(huán)境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

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TPS22963/64 提供反向電流保護(hù)。 當(dāng)電源開關(guān)禁用時,該器件將防止電流流向開關(guān)輸入端。 反向電流保護(hù)功能只有在該器件禁用時才有效,以便允許某些應(yīng)用中特意的反向電流(開關(guān)使能時)。

TPS22963/64 采用超小型、節(jié)省空間的 6 引腳晶圓級芯片 (WCSP) 封裝,額定工作環(huán)境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

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設(shè)計與開發(fā)

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TPS22963CEVM-029 — TPS22963C 評估模塊

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用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPS22963C TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLVMAR0A.TSC (818 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS22963C TINA-TI Transient Spice Model (Rev. A)

SLVMAQ9A.ZIP (15 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS22963C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVM955B.ZIP (23 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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