TPS23525
- –10V 至 –80V 直流工作電壓,絕對(duì)最大電壓為 –200V
- 軟啟動(dòng)電容器斷開(kāi)
- 400μA 柵極拉電流
- 雙路限流(基于 VDS)
- 25mV ±4%(VDS 低時(shí))
- 3mV ±25%(VDS 高時(shí))
- 可編程過(guò)壓 (±1.5%) 與欠壓 (±2%)
- 可編程遲滯 (±11%)
- 集成式雙路 OR-ing 控制器
- 調(diào)整電壓:25mV ±15mV
- 快速關(guān)斷電壓:–6mV ±4mV
- 超時(shí)后重試
- 16 引腳 TSSOP 封裝
TPS23525 是一款集成式熱插拔雙路 OR-ing 控制器,可使大功率電信系統(tǒng)符合嚴(yán)苛的瞬態(tài)要求。該器件具有 200V 的絕對(duì)最大額定電壓,因此可輕松通過(guò)雷擊浪涌測(cè)試 (IEC61000-4-5)。借助軟啟動(dòng)電容器斷開(kāi)功能,可通過(guò)限制浪涌電流來(lái)使用較小的熱插拔 FET,而不會(huì)影響瞬態(tài)響應(yīng)。400µA 拉電流支持快速恢復(fù),有助于避免雷擊浪涌測(cè)試期間的系統(tǒng)復(fù)位。借助雙路限流功能,可輕松達(dá)到 ATIS 0600315.2013 等標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的掉電和輸入階躍要求。最后,該器件還可提供帶可編程閾值和遲滯的精確欠壓和過(guò)壓保護(hù)。
TPS23525 集成有雙路 OR-ing 控制器,因此非常適合用于由兩個(gè)冗余電源供電的 –48V 系統(tǒng)。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 4 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS23525:–48V 熱插拔and Dual OR-ing控制器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 4月 17日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 使用 TPS23521 實(shí)現(xiàn)輸出電壓鉗位以滿足 NEBS 合規(guī)性 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2024年 9月 4日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Basics of Power Switches (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 4月 26日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Protecting Radio, Baseband and Active Antenna Systems with TPS2352x Hot Swaps | 2018年 6月 28日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
評(píng)估板
TPS23525EVM-815 — 高功率負(fù)電壓應(yīng)用的 TPS23525EVM-815 評(píng)估模塊
TPS23525 評(píng)估模塊 (TPS23525EVM-815) 包含用于 TPS23525 的評(píng)估和基準(zhǔn)電路,后者是一種適用于電信應(yīng)用的低側(cè)熱插拔雙 ORing 控制器,具有軟啟動(dòng)功能。
用戶指南: PDF
計(jì)算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。