TPS27SA08-Q1
- 具有典型 9mΩ RON (TJ = 25°C) 的單通道智能高側開關
- 適用于具有 40V 負載突降的 24V 電源系統(tǒng)
- 通過過流保護提高可靠性:
- 電流限制閾值標稱值為 20A
- 在達到閾值時進行電流限制(鉗位)
- 符合汽車應用標準:
- 符合 AEC Q-100 標準
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 強大的集成輸出保護:
- 集成熱保護
- 接地短路和電源短路保護
- 在電源反向期間 FET 自動導通
- 發(fā)生失電和接地失效時自動關閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進行配置,以精確測量:
- 負載電流
- 電源電壓
- 器件溫度
- 將 FLT 指示返回到 MCU
- 在關斷狀態(tài)下和發(fā)生 GND 短路時進行開路負載檢測
TPS27SA08-Q1 器件是一款適用于 24V 電源系統(tǒng)的單通道智能高側開關。該器件集成了強大的保護和診斷功能,可確保即使在發(fā)生短路等不利事件時也能提供輸出端口保護。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,即通過將輸出電流調節(jié)為設定值(通常為 20A)來應對過流事件。TPS27SA08-Q1 器件還可提供高精度模擬電流感應,可在驅動不同負載分布的同時改進診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報告負載電流、器件溫度和電源電壓,該器件可實現(xiàn)預測性維護和負載診斷,從而延長系統(tǒng)壽命。
TPS27SA08-Q1 器件采用小型的 16 引腳 HTSSOP 封裝,以減小 PCB 尺寸。
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設計和開發(fā)
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側開關主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側開關產品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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