TPS2HCS05-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1：-40°C 至 125°C
- 可承受 36V 負載突降
- 具有集成式 nFET 的雙通道 SPI 受控智能高側開關
- 集成線束保護，無需 MCU 參與且采用 SPI 可編程熔斷器曲線
- 針對持續(xù)過載情況提供保護
- 用戶可編程的 EEPROM
- 通過 SPI 可編程可調(diào)節(jié)過流保護提高系統(tǒng)級可靠性
- SPI 可配置電容充電模式，可滿足各種容性輸入 ECU 負載電流需求。
- 低靜態(tài)電流，低功耗導通狀態(tài)，可在負載電流增大時為具備自動喚醒功能的常開負載提供 MCU 的喚醒信號
- 強大的集成式輸出保護：
- 集成熱保護
- 針對對地短路提供保護
- 反向電池事件保護包括 FET 通過反向電源電壓自動開啟
- 電池電量耗盡和接地失效時自動關閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 通過 SPI 的數(shù)字檢測輸出可配置為：
- 使用集成式 ADC 準確地測量負載電流
- 測量輸出或電源電壓、FET 溫度
- 通過 SPI 接口提供全面的故障診斷，并通過 FLT 引腳進行指示
- 開路負載和電池短路檢測
TPS2HCS05-Q1 器件是一款通過串行外設接口 (SPI) 控制的雙通道智能高側開關，適用于配電和執(zhí)行器驅(qū)動應用。該器件集成了強大的保護功能，可確保在短路或過載情況下提供輸出線路和負載保護。該器件具有可通過 SPI 配置的過流保護功能，以及足夠的靈活性，可支持需要大浪涌電流的負載并提供改進的保護。此外，該器件還集成了可編程熔斷器曲線（電流與時間的關系），可在持續(xù)過載條件下關閉開關。這兩個特性相互配合，可針對任何負載曲線優(yōu)化線束，并提供全面保護。
該器件支持 SPI 可配置電容充電模式，適用于配電開關應用中的 ECU 負載。該器件還包括兩種低功耗模式 (LPM) 狀態(tài)：自動進入模式或手動進入模式，這使器件能夠向負載 ECU 提供電流，同時僅消耗約 10–20µA 的電流。
TPS2HCS05-Q1 器件還通過 SPI 提供高精度數(shù)字電流檢測，從而改進負載診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報告負載電流、通道輸出電壓和輸出 FET 溫度，該器件可實現(xiàn)開關和負載故障診斷。
TPS2HCS05-Q1 器件采用 HTSSOP 封裝方式，以減小 PCB 占用空間。
設計和開發(fā)
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評估板
HSS-HCMOTHERBRDEVM — 智能保險絲評估模塊
HSS-HCMOTHERBRDEVM 和相應的子卡（例如 HSS-2HCS10EVM）用于展示和評估德州儀器 (TI) 智能保險絲高側開關產(chǎn)品系列的所有功能。主板旨在與多個不同子卡一起使用，從而可以將單個主機 EVM 用于具有不同導通電阻和功能的各種不同高側開關。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UNKNOWN (PWC) | 18 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。